在咱們國家有模塊電源研發生產公司大概有上百家甚至幾百家，主要是以小型企業和私營企業為主，整體來說競爭力不是很大，行業集中較低，在電源市場能夠排名進入前10的開關電源廠家市場的占有率也是不到60%的，而且大多數的都是我們熟知的國際品牌，國內的品牌較少。特別是在中低端的模塊電源市場來看，這個行業基本表現的是完全的競爭現狀。在高端的電源市場，受對應的技術、工藝等方面的制約，市場集中度很高，市場的份額也就被領先的國際品牌公司所占據。作為中國企業，要想中低端市場保持有力競爭，或進軍高端市場與國際品牌刮分市場份額，是每一個業界人士都關注的課題。以下將從多個側面淺析DC-DC模塊電源的發展趨勢，并對熱點題目進行探究。

產品思路的變革

如今國內市場的競爭，不再完全是產品品質性能的競爭，已開始向產品價格競爭優勢的轉變，則電路設計、物料選型、生產工藝等多方面的不斷創新突破就要放在首要位置，尋求更簡潔、更新穎、成本更低的方案，如果還是墨守成規，緊隨競爭對手其后，那只會利潤越來越低，最終被淘汰出局。且在新形勢社會下，已不再完全是大魚吃小魚，更多是快魚吃慢魚的形態了，如果你發現一個新市場不去快速搶占，則很快被對手搶占先機讓你變得非常被動，甚至無法滲入直接放棄；如果你發現一個新電路而不去申請保護，很快你就要面臨重新設計方案或花費高額使用權而煩惱。

電路的創新設計

電源模塊的電路方案已越趨于成熟，針對不同的電源模塊性能需求，所選的電路方案也已基本固定成型，要使產品鶴立雞群，就必須得在設計電路上要舍得投入研究突破，如無損電路、軟開關、新式電路等，像有一種新式變換器“開關電容變換器”，省去了磁芯變壓器，產品的體積就可以設計得非常小。或者說，在不失產品性能的前提下，電路還要化繁為簡，降低產品成本，優化電路參數，提升性能和可靠性。都說產品的品質是設計出來的，產品的生產工藝設計一定要考慮可生產性，更要滿足可自動化生產，盡量避免人工的參入，一切人參入的工序都是質量無法保證，成本高昂。

電子物料的革新使用

當今社會科技的發展是日新月異，電子元器件的更新換代的時間越來越短，時刻有一些高技術、小型化、低功耗、高集成低成本的物料踴躍市場，讓電源模塊產品可以設計得更高功率密度、更高性能品質，成本亦能更低。例如，當前片式阻容元件的主流產品的尺寸是0603型、0402型，正朝著外形尺寸更小的0201型和01005型方向發展，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝；SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術，可設計成TSOT23-8更小封裝，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上；和碳化硅二極管（SiC）的極短正向恢復和反向恢復時間、缺少正向恢復和反向恢復電荷特性，使得物料更小封裝尺寸，效率更高，產品設計更加緊湊。

以及隔離反激式DCDC模塊電源設計所用的PWM控制芯片，國內企業基本還是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片，然而這些芯片的功能已遠遠跟不上模塊電源的發展需求，功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發展趨勢。所以一些二度集成和封裝等新技術就油然而生，將一些外圍功能電路全集成在芯片中，甚至包含主功率器件，如斜率補償、欠壓保護、短路保護、遠程控制和開關管等，構成功能完美、外圍器件極少和成本極低的集成芯片或模塊，或是直接購置裸芯片，經組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這也是當下的研究熱點，國內主流企業和國際品牌，還有一些IC公司都已投入大量的人力和財力往這個方向去設計開發物料。像在小功率方面，現在很多IC公司(如TI)涉足電源行業，他們致力于將小功率電源封裝成IC，然后自己生產、銷售模塊電源，成本則可以做得非常低，這將會給電源企業非常大的沖擊，到時不得不低聲下氣的找IC公司合作，這也許是模塊電源的發展趨勢吧。

電磁兼容與認證要求

目前國際上已建立了完美的電磁兼容標準與認證系統，國際產品的電磁兼容和安規認證都有嚴格的設計要求通過，并作為重要關鍵性能要求，而我國產品還沒開始對此重視，趨于電磁兼容性能的測試和安規認證的巨額成本，小企業無法承受，中企業的不舍投入，或者說產品國內客戶端的無明確要求推動，導致我國產品始終無法與國際產品媲美，無法銷售國外市場，因為電磁兼容標準與認證是國外市場的門檻。還好，我國也逐批宣布了必要通過電磁兼容認證的產品目錄，為民族工業參與國際化的競爭打下了基礎，也將推動著模塊電源企業對電磁兼容標準與認證的重視和建設。