地線也是有阻抗的，電流流過地線時，會產生電壓，此為噪聲電壓，而噪聲電壓則是影響系統穩定的干擾源之一，不可取。所以，要降低地線噪聲的前提是降低地線的阻抗。

眾所周知，地線是電流返回源的通路。隨著大規模集成電路和高頻電路的廣泛應用，低阻抗的地線設計在電路中顯得尤為重要。這里就簡單列舉幾種常用的接地方法。

單點接地

單點接地，顧名思義，就是把電路中所有回路都接到一個單一的、相同的參考電位點上。如下圖所示。

單點接地可以分為“串聯接地”和“并聯接地”兩種方式。串聯單點接地的方式簡單，但是存在共同地線的原因，導致存在公共地線阻抗，如果此時串聯在一起的是功率相差很大的電路，那么互相干擾就非常嚴重。并聯單點接地的方式可以避免公共地線耦合的因素，但是每部分電路都需要引地線到接地點上，需要的地線就過多，不實用。

所以，在實際應用時，可以采用串聯和并聯混合的單點接地方式。在畫PCB板時，把互相不易干擾的電路放一層，把互相容易發生干擾的電路放不同層，再把不同層的地并聯接地。如下圖所示。

單點接地在高頻電路里面，因為地線長，地線的阻抗是永遠避免不了的，所以并不適用，那怎么辦呢？下面再介紹“多點接地”。

多點接地

當電路工作頻率較高時，想象一下高頻信號在沿著地線傳播時，所到之處影響周邊電路會有多么嚴重，因此所有電路就要就近接到地上，地線要求最短，多點接地就產生了。

多點接地，其目的是為了降低地線的阻抗，在高頻（f一定的條件下）電路中，要降低阻抗，主要從兩個方面去考慮，一是減小地線電阻，二是減小地線感抗。

（1）減小地線導體電阻，從電阻與橫截面的關系公式中我們知道，要增加地線導通的橫截面積。但是在高頻環境中，存在一種高頻電流的趨膚效應（也叫集膚效應），高頻電流會在導體表面通過，所以單純增大地線導體的橫截面積往往作用不大。可以考慮在導體表面鍍銀，因為銀的導電性較其他導電物質優秀，故而會降低導體電阻。

（2）減小地線的感抗，最好的方法就是增大地線的面積。在實際應用時，地線短，地面積大，抗干擾的效果就會更好。

假如電路中既有高頻信號，又有低頻信號，怎么辦？混合接地會是個好選擇！

混合接地

上圖中的第一種結構，假定工作在低頻電路中，根據容抗Zc = 1/2πfc可知，容抗在低頻環境下很大，而高頻環境下很小。那么地線在低頻時是斷開的，在受到高頻干擾時接近導通。如此接法可以有效避開地線環路的干擾影響。

上圖中的第二種結構，假定工作在高頻電路中，根據感抗Zl= 2πfl可知，感抗在低頻環境下很小，而高頻環境下很大。那么地線在低頻時是類似導通的，在受到高頻干擾時是斷開。如此接法可以有效避開地環路電流的影響。

綜述，在實際應用中，電路根據工作環境采用合適的接地方式可以有效避開干擾信號，達到電路的最優效果。