在電子產(chǎn)品測試領(lǐng)域，由于測試程序不當，而導(dǎo)致的產(chǎn)品召回以及返工，會帶來難以承受的損失。那么如何在實驗室產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)保證產(chǎn)品進行全面的溫度監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計缺陷，從而避免由測試程序不當而帶來的巨大損失呢？

答案在這里：熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。用在電子行業(yè)，可以廣泛應(yīng)用于檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設(shè)備，是電子工程師做熱分析的必備工具。

FLIR Axxx系列科研套件

今天小菲給大家推薦一款電子元器件研究專用熱像儀——FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件，其可以簡化溫度測量工作，可為電子、航空航天、生命科學(xué)等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員和工程師提供極大的便利，近期該系列科研套件新增FLIR A500紅外熱像儀科研套件，以讓用戶擁有更多的選擇。

出色分辨率，精準定位故障

PCB板上元件眾多，如果有短路、擊穿、焊接不良等故障，排查和定位需要豐富的經(jīng)驗，同時耗時較多。借助紅外熱像儀，維修人員可以將故障電路板的熱像圖和正常熱像圖比對，定位溫度異常的元器件，再有針對性的測試，可顯著提高工作效率。

FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件主要在紅外熱像儀分辨率上略有不同，其中FLIR A400的分辨率為320240，A500的分辨率為464x348，A700的分辨率為640480，搭配出色的測量精度（＜±2℃）和<30mK至<50mK的熱靈敏度（因鏡頭而異），可準確檢測出細小溫差，精準定位電子元器件的故障點。

標準套件：滿足基本科研需求

當電子系統(tǒng)發(fā)生故障時，需要合適的工具來快速識別故障或短路。非接觸式熱成像可以幫助您直觀地定位問題區(qū)域，以加快故障排除和驗證維修的速度。

標準套件以FLIR Axxx系列紅外圖像流熱像儀為基礎(chǔ)，標配24°鏡頭，或者搭配FLIR FlexView雙視場鏡頭，可實現(xiàn)“1個鏡頭2種視場角”，瞬間從廣域視場切換到長焦視場，而無需更換鏡頭，提高研發(fā)檢測的效率。其支持FLIR微距模式，能看清大部分元器件的狀況，可輕松滿足多數(shù)研究和開發(fā)應(yīng)用的需要。

專業(yè)套件：看清更小的目標

隨著元件體積的不斷縮小，面臨的發(fā)熱問題急劇增加。設(shè)想一下，從尺寸約為9”×13”的VXI電路板至智能手機僅幾百微米的單個元件，普通的熱像儀也許很難分辨其細小的溫差，幸好FLIR Axxx系列專門開發(fā)了更精密的專業(yè)套件！

FLIR Axxx系列紅外熱像儀專業(yè)套件搭配可見光鏡頭，支持MSX®（專利號：201380073584.9）圖像增強功能，可更清晰地辨別測試目標組件。其還提供2倍變焦微距鏡頭，在卸下標準24°鏡頭之后安裝，最小對焦距離為18mm，可精準測得小型組件紅外數(shù)據(jù)。

FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件讓用戶可以使用FLIR Research Studio軟件簡單的“連接?查看?記錄?分析”工作流程，為研發(fā)場景快速獲取和分析紅外測量結(jié)果。

FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件可為電子元器件的研發(fā)和維檢提供解決方案，其能精準記錄研究過程的溫度測量結(jié)果，標準和專業(yè)兩種套件，滿足了眾多用戶的個性化需求。