在電子產(chǎn)品行業(yè)，PCBA電路板檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié)，關(guān)乎產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、功能使用。紅外熱成像儀直觀呈現(xiàn)其“熱缺陷+整體溫度分布”，已成為PCBA無(wú)損檢測(cè)的最佳工具。
PCBA電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，微小的元器件發(fā)生故障后，采用傳統(tǒng)的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經(jīng)驗(yàn)，且費(fèi)時(shí)費(fèi)力，但有了紅外熱成像儀，這些都逃不過(guò)它的法眼。
這塊電路板工作異常，你知道故障在哪嗎？（下文分解）
紅外熱像儀應(yīng)用于PCBA故障檢測(cè)
1、非接觸式精準(zhǔn)測(cè)溫，直觀呈現(xiàn)電路板熱缺陷位置
電子元器件在正常工作狀態(tài)下會(huì)有固定的熱量值范圍，但當(dāng)其發(fā)生短路、斷路、損壞、性能不良等故障后，會(huì)造成其工作溫度發(fā)生異常。紅外熱像儀可非接觸、精準(zhǔn)檢測(cè)電路板工作溫度，發(fā)現(xiàn)微小元器件的熱缺陷，并直觀呈現(xiàn)在熱像圖中。
通過(guò)PC230紅外熱像儀，準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)、定位該電路板故障位置（3.5cmx3.5cm電路板，元器件溫度已達(dá)到63.1℃）
具體來(lái)說(shuō)，當(dāng)元器件發(fā)生短路時(shí)，其通過(guò)電流更大，發(fā)熱量上升，溫度較正常范圍更高，其在紅外熱像圖中表現(xiàn)為明顯溫度異常；斷路或者接觸不良時(shí)，通過(guò)元器件的電流值幾乎為零，此時(shí)，對(duì)應(yīng)元器件的溫度較正常工作時(shí)更低，也能夠明顯地顯示在熱像圖中。
上圖中，人眼無(wú)法看出電路板異常，但有了紅外熱像儀的幫助，可高效、直觀地判斷出電路板的故障位置，故障檢出率更高，輔助工程師分析處置。
2、呈現(xiàn)PCBA電路板整體溫度分布，用以優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)，降低故障率
高德智感紅外熱像儀參與某儀器儀表公司PCBA整體溫度檢測(cè)
在研發(fā)制造和裝配的不同階段，工程師會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行多次測(cè)試檢測(cè)。通過(guò)熱像儀可獲得電路板整體溫度分布，定位熱負(fù)荷區(qū)域，評(píng)估散熱效果、熱設(shè)計(jì)是否合理，用以優(yōu)化元器件排列布局，從而達(dá)到平衡大功率器件熱負(fù)載，降低電路的溫升，減少器件及設(shè)備的故障率。
3、對(duì)封裝前的LED芯片進(jìn)行溫度管控
對(duì)熱設(shè)計(jì)要求高的LED芯片在封裝前都需要進(jìn)行嚴(yán)格的溫度管控，使用紅外熱成像儀可以避免封裝后的芯片出現(xiàn)溫度異常，降低廢品率，提升品質(zhì)管理能力。
4、選配微距鏡頭，看見(jiàn)更微小的元器件溫度
使用PC230+微距鏡頭拍攝PCBA，微小的元器件溫度也清晰易見(jiàn)
近期，我司發(fā)布了一款256x192紅外分辨率的PC230工具型紅外熱像儀，搭配微距鏡頭使用，可對(duì)0402電阻電容等微小的元器件進(jìn)行溫度檢測(cè)，看見(jiàn)每個(gè)元器件溫度情況，在PCBA行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)顯著，相比高端機(jī)型毫不遜色，千元級(jí)熱像儀性價(jià)比極高。
5、靈敏度高，發(fā)現(xiàn)潛在隱患
電路板集成度高，微小的溫度變化可能會(huì)影響其正常運(yùn)行，紅外熱成像儀擁有極其敏感的溫度感知能力，如PS高性能紅外熱成像儀最小可感知0.03℃的溫差變化，能檢測(cè)出電路板上各部位細(xì)微溫差，發(fā)現(xiàn)潛在隱患，同時(shí)還可檢測(cè)全畫(huà)幅近80萬(wàn)個(gè)溫度點(diǎn)。
添加分析對(duì)象，重點(diǎn)關(guān)注重點(diǎn)元器件
此外通過(guò)添加分析對(duì)象，還可對(duì)重點(diǎn)的元器件/區(qū)域進(jìn)行持續(xù)關(guān)注，利用溫升曲線，實(shí)時(shí)掌握其溫度狀態(tài)，并做提前預(yù)判。
產(chǎn)品推薦
PS系列 高性能紅外熱像儀
0.4秒一鍵智能自動(dòng)對(duì)焦
可見(jiàn)光1300萬(wàn)像素
最小成像距離0.15m/0.3m
微距/廣角/中長(zhǎng)焦/長(zhǎng)焦等多款選配鏡頭
產(chǎn)品推薦
PC系列 工具型紅外熱成像儀
256x192晶圓級(jí)紅外模組，成像清晰
續(xù)航16H，2.5H快充
最小成像距離0.3m
搭配微距鏡頭用于PCBA檢測(cè)，性價(jià)比高
