下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板，封裝競爭新節點？
根據最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊
2024-04-11
小米汽車SU7來了，為儀器儀表行業提供哪些機遇
過去幾天的汽車圈，是屬于小米汽車和擁躉們的“狂歡”，小米汽車的火爆場面也從另一個側面展示了中國在新能源汽車領域的強大實力和廣闊前景
2024-04-03
先進封裝技術：在半導體制造中贏得一席之地
在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，
2024-03-28
行業前瞻|2024年我國電力市場發展趨勢
2024年，是中國電力改革第9年。9年以來，我國電力市場與體系基本建設穩步有序推動，多元化行業格局進一步形成，電力供應的商品屬性突顯，電力市場合理配置資源的作用明顯提高，市場化交易用電量大幅度提高?，F貨市場
2024-03-17
預計到 2032 年，半導體市場估值將達到1.3萬億美元！
預計到 2032 年，半導體市場估值將達到13,077 億美元， 2023 年至 2032 年復合年增長率 (CAGR) 預計為8.8% 。半導體是現代技術的基本組成部分，為從智能手機和計算機到汽車和醫療設備的一切設備提供動力。半導體市場
2024-03-12
傳感器開啟輪胎智能，車輛控制更精準
傳感器是汽車的感官系統，支撐著汽車的智能化演進。除了被譽為自動駕駛“眼睛”的各類測距、成像類傳感器，還有一類汽車傳感器正在智能駕駛中發揮越來越重要的作用——輪胎傳感器。輪胎是汽車的“四肢”，也是汽車與
2024-01-22
預見2024：《2024年中國精密儀器行業全景圖譜》
本文核心數據：儀器儀表市場;招投標;市場規模;區域占比等產業概況1、定義及特征精密儀器是儀器儀表的最為重要的分支，是指用以產生、測量精密量的設備和裝置，包括對精密量的觀察、監視、測定、驗證、記錄、傳輸、變
2024-01-18
我國儀器儀表行業發展建議
強化政策扶持進一步深化機構改革，健全財政支持，建立專門的發展資金，以促進制造業進入儀器行業；支持有條件的企業壯大，并擁有自己的技術。在利用上，要及時制定相關的優惠政策，以促進國內儀器的應用，促進國內儀
2024-01-15
2023年中國光學儀器行業發展趨勢分析：市場規模持續擴容，產品趨向智能化及微型化
光學儀器是一類用于探測、測量、操控、放大和處理光的設備。它們利用光學原理和技術來收集、分析和利用光線，廣泛應用于科學研究、工程、醫學、通信、制造和娛樂等領域。光學儀器可以按其功能和應用領域進行多種分類
2024-01-15
車用傳感器迎來"黃金期"，2026年全球汽車傳感器市場有望達到3803億元
智能電動時代，如何能夠實時監測電池等部件工作狀況、精準傳輸周邊環境情況，保障車輛運行安全，推動自動駕駛向高階發展，這些都需要傳感器來實現。這也意味著，傳感器對于汽車重要性日益凸顯，伴隨智能電動汽車滲透
2023-09-27
夯實強國之基 如何讓高端裝備制造更強？這些是發展“密碼”
制造業是立國之本，是國民經濟的主要支柱、技術創新的重要來源、人民生活的物質保障。因此，制造強國戰略目標的實現，應以振興制造業為基礎，而高端裝備的制造更是強國之基，代表著國家工業制造的先進水平和實力。應
2023-09-13
“中國復眼”：深空雷達探測面臨的挑戰與機遇
“中國復眼”是由北京理工大學牽頭，在重慶謀劃建設的深空探測雷達，它是世界首部具備三維成像和形變監測的深空雷達。完全建成后探測距離可達1.5億公里，能看到億萬公里以外、僅有足球大小的小行星運行軌跡。龍騰中
我國光纖傳感技術發展路線：關鍵技術發展現狀
光纖傳感技術經過四十多年的學術研究與技術發展，在近幾年形成了加速發展的趨勢，其原因主要有兩個：一是光纖傳感技術已經在若干實際場景中獲得了大量應用；二是微納技術、材料技術及生物技術的發展和應用，也為光纖
自動駕駛的ACC自適應巡航技術前景
全自動駕駛汽車在未來幾年中一定會普及到我們身邊來，谷歌已經計劃在2020年時全球在路上跑的自動駕駛汽車達到1千萬輛。其實，自動駕駛汽車的一些基本科技配置在我們現在的許多車型上已經有配備了。比如自適應巡航系
2021-01-28
下一代測試儀器的發展方向-第四代儀器
作者：嚴波，RIGOL 首席技術官(CTO)，中國高端儀器芯片設計專家。主導設計并量產了中國第一款，高速數字示波器芯片組“鳳凰座”，并定義了測試儀器的下一代發展方向。1、工程師的需求大家上午好，我是RIGOL StationM
2020-12-22
中國芯片封測行業已占全球市場份額約達59%
在半導體產業中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經過多年發展，已經從最初的IDM模式轉變為“IC設計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封裝與測試(Package and TestingHouse)是半導體產業鏈中不可或缺的
2019-12-01
