近期，巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，華為發布首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端—華為5G CPE。這也是繼三星宣布將替高通驍龍855芯片代工可全面支持5G網絡后，華為緊跟其后，基于3GPP標準的5G商用芯片。國內、外兩大龍頭先后燃爆5G芯片，足見5G卡位戰競爭之激烈。
根據3GPP標準，廠商根據標準研發芯片、網絡和終端。高通與華為海思先后在5G芯片發力，意味著兩大芯片公司皆已具備5G芯片-終端-網絡能力，可為客戶提供端到端5G解決方案，5G產業鏈往前推進一大步，意味著5G在不久的將來將走進千家萬戶。
日前，高通已率先對外宣布，2019年實現5G商用。基于已經發布的首款5G芯片組——驍龍X50，高通將支持5G智能手機最早在2019年上半年上市；下一代5G手機芯片驍龍855將采用7nm工藝，使得芯片的尺寸變得更小，也因此為手機的內部創造更多的空間。
而就在MWC舞臺競爭對手華為也靈活改變了戰略，不再端出終端產品，旗艦手機P20另辟發布會，而選擇MWC主舞臺上直指關鍵的核心——5G芯片。
華為消費類業務CEO余承東指出，華為自2009年啟動5G早期研究，在2018年前至少投入6億美元用于研究，經過幾年持續創新和投入，已在多個領域取得了突破性進展。5G是構建萬物互聯的智能時代，這個偉大而不遠的時代，即將到來。
華為Balong 5G01芯片足以支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯接組網，并支持5G獨立組網。
同時5G商用終端5G CPE分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。華為5G高頻CPE包含室外ODU（Outdoor Unit）和室內IDU （Indoor Unit）；低頻CPE重3kg，體積僅為2L，可在室內隨意擺放，其實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，可以支持未來基于5G網絡的各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網絡游戲等各類大流量娛樂應用。
發布會現場，余承東還同時發布了面向5G時代的終端戰略，將推出5G系列終端，包括5G智能手機、5G CPE、5G Mobile WiFi聯接物的5G工業模塊、聯接車的5G車載盒子。
華為指出，目前已經與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作。
2017年，華為率先與合作伙伴聯合開通5G預商用網絡，2018年將推動產業鏈完善并完成互聯互通測試并支持第一輪5G商用。預計，華為首款5G商用智能手機將在2019年上市。
