芯片測試如何做？

半導體芯片，是信息化時代的基石，也是當今尖端制造的制高點。芯片制造，已經進入10納米到7納米器件的量產時代，是中國輸不起的領域。芯片生產需經過幾百步的工藝，任何一步的錯誤都可能導致器件失效。因此，芯片檢測環節至關重要，采用好的芯片測試設備和方法是提高芯片制造水平的關鍵之一。同時集成電路設計是否合理、產品是否可靠，都需要通過集成電路的功能及參數測試才能驗證。
本期儀商網推出“芯片測試如何做”專題，專題涵蓋芯片測試產業發展現狀、芯片測試技術解析、芯片測試全流程詳解、芯片測試實際操作等方面的內容，旨在幫助廠商讀者全方位深入了解芯片測試，探索起所在領域蘊含的新思路，共謀行業商機。更多 >>

來源：儀商網作者：編輯部思楊發布時間：2019-2-18

芯片測試產業全剖析

從IDM到垂直分工，IC產業專業化分工催生獨立測試廠商出現。集成電路產業從上世紀60年代開始逐漸興起，早期企業都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程，這類企業一般具有規模龐大、技術全面、積累深厚的特點，如Intel、三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產業生產效率的要求提升，促使整個產業逐漸向垂直分工模式發展。更多 >>

在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內部電路，主要參數指標，各個引出線的作用及其正常電壓。第一部工作做的好，后面的檢查就會順利很多。芯片很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。更多 >>

芯片測試全流程詳解

半導體廠商如何做芯片的出廠測試

半導體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環節。當芯片被晶圓廠制作出來后，就會進入WaferTest的階段。這個階段的測試可能在晶圓廠內進行，也可能送往附近的測試廠商代理執行。生產工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設計方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會直接被舍棄。更多 >>

半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，集成電路芯片測試主要集中在WAT，CP和FT三個環節。WAT是在晶圓制造過程中進行的測試；CP測試是制造完成后，封測之前進行的電學測試，把壞的Die標記出來，減少封裝的成本；FT是Die切割，打磨，封裝后進行器件功能性的測試，可以評價封測廠的封裝水平，只有所有的測試都通過后，才可以應用到產品上。

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集成電路芯片測試技術方法

專題回顧

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芯片測試如何做

芯片測試如何做？

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