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一、項目背景焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面
項目背景焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻
隨著智能手機與個人電腦的熱銷,電子產品市場一直受到用戶的持續、全面的壓力,要求廠商在最大限度地提高設備性能的同時使元件小型化。但是,滿足這些雙重要求提出了一個挑戰:當大多數電子設備對于常規診斷工具而言
自iPhone7取消傳統的3.5mm耳機孔后,國內手機廠商開始陸續取消耳機孔,耳機/充電接口二合一已成大勢所趨。Type-C接口因其傳輸速度,正反盲插,多功能等特點被大量采用,應用而生的Type-C耳機,Type-C耳機轉接線種類
為了徹底解決編譯器燒錄不良問題,結合ZLG致遠電子十多年編程器的研發經驗,并收集了各行業客戶反饋的建議后,最新推出的P800系列編程器中重構了編程器的過流檢測保護機制,核心設計是在每個編程通道都有過流檢測保護。
熱電動勢(也稱為熱偏移)的這一參數指標的重要性在許多電阻仿真模塊可能常常被忽略。這里我們帶大家認識一下熱電動勢以及其重要意義。熱電動勢可以在任何有不同金屬或者不同溫度的地方產生。這個包括但不局限于繼電器
各位電子工程師想必都知道,設計時,PCB設計占據很重要的地位。以電源為例,PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力,甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同,該如何設計?本文為你揭秘。
LED顯示屏在使用中會碰到以下圖片類似的質量問題,導致使用方的顯示屏異常甚至失效。每年都會有因為顯示屏的質量問題都會導致終端客戶的投訴、扣款、退貨、換屏等等。影響客戶交期、影響客戶使用、影響自己的貨款回收。LED顯示屏有多少問題是與套件有關的。
高阻測量是電子測試測量領域一個重要內容。在PCB領域,PCB多層板間的絕緣電阻性能是衡量其設計工藝的重要依據。由于絕緣電阻阻值范圍是106~1012Ω,普通的電阻計難以實現,而多層板的層數和板數的增加又對多通道的高阻數據采集提高了要求。
隨著數據率不斷提高,高速數字設計及組件的信號完整性變得更具挑戰性。尤其在更高的數據率下,矢量網絡分析儀 (VNA) 逐漸取代傳統的時域反射計 (TDR) 裝置,可用于測試連接器、電纜、PCB 等無源組件。VNA 有助提高準確性、速度以及 ESD 可靠性,是這個領域的理想之選。
隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求,一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置元件,可以提高檢測的精度、速度和可靠性。
隨著數字電路工作速度的提高,PCB、連接器、背板上信號的傳輸速率也越來越高,如HDMI 1.3的信號速率達到3.4Gb/s,USB3.0的信號速率已經達到5Gb/s,PCI-E Gen3的信號速率更是高達8Gb/s,SATA下一代的信號速率將達到12Gb/s。
紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器,通過對物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,能夠快速發現物體的熱缺陷。在電子和半導體行業的溫度分布、散熱效果分析、功耗設計和研究、PCB布局優化、維修檢測等方面,紅外熱像儀會顯著提高工程們的效能
紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器,通過對物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,能夠快速發現物體的熱缺陷。在電子和半導體行業的溫度分布、散熱效果分析、功耗設計和研究、PCB布局優化、維修檢測等方面,紅外熱像儀會顯著提高工程們的效能:“看見”熱,比經驗和直覺耗時更少,定位更準確;非接觸,不用擔心觸電風險; 不用布線,不用涂膠,也不用擔心高溫熔化熱電偶粘膠;“看”小物體的熱成為可能。
SPI是串行外設接口(Serial Peripheral Interface)的縮寫,是一種高速、全雙工、同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節約了芯片的管腳,同時為PCB的布局上節省空間,提供方便。其現已發展成為一種工業標準,目前,各半導體公司推出了大量的帶有SPI接口的具有各種各樣功能的芯片,如RAM,EEPROM,FlashROM,A/D(D/A)轉換器、LED顯示驅動器、I/O接口芯片、實時時鐘、UART收發器等等,為用戶的外圍擴展提供了極其靈活而經濟的選擇。這也使得對SPI信號的測試
紅外熱像儀普遍應用于產品研發和質量保證的多個階段。電子產品的檢測就是紅外熱像儀最常見的用途之一,常用于尋找印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點,并確保各種部件在其設計范圍內工作。雖然紅外熱成像技術功能多樣,但紅外熱像儀如果僅使用單一定焦鏡頭進行檢測,其功能將有所局限。針對小型部件的熱點檢測、溫度測量及對其熱反應的準確描述需要在測試時充分放大,通常以加配微距鏡頭的方式來實現測試所需的光斑尺寸。
從液晶儀表盤PCB圖不難看出與傳統儀表相比,全液晶儀表多了與顯示相關的部件,比如:顯示屏、GPU 處理器、屏正負壓、屏背光等。改用液晶屏幕后不僅增加了產品軟硬件設計的難度,產品的EMC設計也成為產品設計的難點。
在高頻電路設計中,可以采用多種不同的傳輸線技術來進行信號的傳輸,如常見的同軸線、微帶線、帶狀線和波導等。而對于PCB平面電路,微帶線、帶狀線、共面波導(CPW),及介質集成波導(SIW)等是常用的傳輸線技術。但由于這幾種PCB平面傳輸線的結構不同,導致其在信號傳輸時的場分布也各不相同,從而在PCB材料選擇、設計和應用,特別是毫米波電路時表現出不同的電路性能。本文將以毫米波下通用的PCB平面傳輸線技術展開,討論電路材料、設計等對毫米波電路性能的影響,以及如何優化。
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高,電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達Ghz,數字信號更短的上升和下降時間,也帶來更高的諧波分量,數字系統是一個高頻高寬帶的系統。對于一塊組裝的PCB,無論是PCB本身,還是上面的封裝(Package,Pkg),其幾何結構的共振頻率也基本落在這一范圍。不當的電源供應系統(PDS)設計,將引起結構共振,導致電源品質的惡化,造成系統無法正常工作。
紫外激光器是很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇,從生產最基本的電路板,電路布線,到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇,從生產最基本的電路板,電路布線,到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。下文問你分析相關內容。