紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發現物體的熱缺陷。在電子和半導體行業的溫度分布、散熱效果分析、功耗設計和研究、PCB布局優化、維修檢測等方面，紅外熱像儀會顯著提高工程們的效能：“看見”熱，比經驗和直覺耗時更少，定位更準確；非接觸，不用擔心觸電風險； 不用布線，不用涂膠，也不用擔心高溫熔化熱電偶粘膠；“看”小物體的熱成為可能。

電子產品熱評估

好的測量產品應該至少滿足2點：

1. 滿足法規和標準要求；

2. 用戶體驗好。

法規和標準會對電子產品的極限溫升做出規定，這是保護消費者人身和社會公共安全。

體驗則是在功能之外給客戶帶來的舒適性與愉悅感提升，比如A和B兩個配置相似的手機，同時“吃雞”，A手機運行20分鐘后散熱沒做好，處理器開始降頻卡頓，而B手機一直流暢，自然B手機體驗更好。

紅外熱像儀的“火眼金睛”，在極限溫升實驗中彌補熱電偶等溫度檢測手段不足，發現漏網的“異常熱點之魚”。同時，紅外熱像儀可以將難以文字描述、也難以理解的溫度主觀感受具象化，研發人員按圖索驥，改進無疑更有效率。

散熱分析

熱管理工程師如果能“看見”熱，無疑有助于更好的散熱分析，制定更好的散熱方案。

電路板熱分布

電源熱分布

電感熱分布

故障維修

PCB板上元件眾多，如果有短路、擊穿、焊接不良等故障，排查和定位需要豐富的經驗，同時耗時較多。借助紅外熱像儀，維修人員可以將故障電路板的熱像圖和正常熱像圖比對，定位溫度異常的元器件，再有針對性的測試，可顯著提高工作效率

芯片失效分析

溫度過高會導致芯片內部的晶體管P-N不能正常通斷，導致芯片失效。使用紅外熱像儀檢測芯片封裝表層的溫度，可以計算出內部的大致溫度。也可以將芯片的封裝層磨掉，使用紅外熱像儀直接檢測晶圓、金線、連接點等溫度。

芯片發熱情況分析