近日，大立科技發布2021年半年度報告，公司上半年實現營業收入6.40億元，同比下降3.88%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.60億元，同比下降11.00%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤2.08億元，同比下降27.14%；經營活動產生的現金流量凈額-3778.05萬元，比去年同期減少110.75%。

2021年半年度營業收入、營業利潤及歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤均較上年同期減少，大立科技解釋稱，主要原因是，由于疫情緩解，防疫類產品收入較上年同期大幅減少，但非防疫類產品業務收入實現300.49%的大幅增長，使大立科技主營業務收入較上年同期保持基本穩定，其中型號裝備產品實現快速放量增長。

報告期內，為適應非防疫類產品業務的擴張趨勢，大立科技大幅增加了銷售、研發的投入，報告期內銷售費用3,560.76萬元，占營業收入的5.56%，較上年同期增加998.14萬元，增長38.95%；研發投入7,291.71萬元，占營業收入的11.39%，較上年同期增加1,393.84萬元，增長23.63%。

大立科技預計全年業務結構將較上年同期發生顯著變化，非防疫類產品業務收入占比將顯著提升，其中型號裝備產品預計持續保持快速放量增長；由于疫情緩解，民品電力、個人消費等行業有望快速恢復增長，特別是在“新基建”領域，對紅外測溫及巡檢機器人需求預計明顯放量。

2020年12月，大立科技中標電子元器件領域工程研制項目，為非制冷紅外科研領域高分辨率技術方向。本次獨立中標項目課題，是大立科技繼“十二五”、“十三五”期間獨立承擔“核高基”專項任務后，第三次獨立承擔電子元器件領域科研重大專項，接續了“核高基”專項非制冷紅外科研領域的技術方向，標志著國家科研主管部門對非制冷紅外非晶硅技術路線的持續認可。

2021年1月，大立科技收到中央財政下達的電子元器件領域工程研制項目啟動資金，金額為256萬元，該項目現正按計劃開展研制。2021年6月，大立科技承擔的某電子信息產業技術改造類項目獲得政府補助資金5000萬元。該項目技術來源于大立科技前期承擔的國家重大專項科研成果，通過新增半導體工藝類設備和測試封裝類設備進行工藝升級和產能提升，計劃提升非制冷紅外探測器芯片工藝水平和產能規模。

該項目現正按計劃開展工作。截至報告期末，大立科技“十三五”核高基重大專項已完成驗收；報告期內，大立科技晶圓級封裝探測器研發取得重要進展，產品合格率持續提升，封裝成本不斷降低。大立科技持續推進晶圓級封裝產品產業化，推出了千元級紅外熱成像解決方案，實現市場拓展，努力推進紅外產品進入家庭應用。