報告指出，2016年上半年，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場；聯發科以23%的收益份額排名第二；收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場規模繼續呈兩位數強勁增長，而3G和2G基帶芯片細分市場規模卻在2016年上半年大幅縮水。

Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的競爭和市場規模的擴大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經歷了2015年的慘淡后，高通憑借最新發布的旗艦芯片Snapdragon 820提高了公司的平均銷售價格，使其在2016年上半年有明顯復蘇的跡象。我們預計，高通將憑借不斷增長的智能手機應用處理器（部分原因是蘋果從兩家芯片廠商為iPhone 7和iPhone 7 Plus采購modem）在2016年將繼續提高基帶出貨量。”

Strategy Analytics手機元件技術服務執行總監Stuart Robinson表示，“聯發科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯發科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其它新興市場以及其強勢的中端LTE產品組合所推動。除了蘋果和三星，幾乎所有的主要手機廠商都在使用聯發科的芯片。我們認為，聯發科的市場份額將會在2016年持續增長。”

Strategy Analytics射頻和無線元件服務總監Christopher Taylor表示，“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過總基帶芯片出貨量的50%，該趨勢在2016年Q2得以延續。高通、聯發科、展訊、三星LSI、海思半導體和英特爾都從LTE增長中受益。尤其是英特爾，憑借其新推出的LTE獲取了蘋果的訂單  ，在2016年下半年會獲得市場份額的增長。”