2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢

來源：儀器儀表商情網(wǎng) 發(fā)布時間：2015-08-14 編輯：Stanford 瀏覽量：6505

   儀器儀表商情網(wǎng)訊：全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢。
       2015年第一季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng)下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第二季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第二季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8% (如下表)。

     (;注：以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導體應用領(lǐng)域，不含太陽能相關(guān)應用)

       SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“SMG調(diào)查發(fā)現(xiàn)，矽晶圓出貨量已連續(xù)兩季呈現(xiàn)成長趨勢。出貨量在今年第一季創(chuàng)新高后，第二季的出貨量再度刷新紀錄。”
     另一方面，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)市占率在過去五年持續(xù)增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產(chǎn)業(yè)中先進技術(shù)的市場領(lǐng)域亦見成長。
    不僅如此，臺灣半導體廠商在尖端技術(shù)上的持續(xù)投資，也將為后續(xù)幾年的發(fā)展而鋪路。廠房設(shè)施在高科技制造扮演至關(guān)重要的角色，不但直接影響制程良率及生產(chǎn)成本，而且是高科技制造前必須先有之不可或缺的先決條件。

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