儀器儀表商情網訊：全球半導體產業協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢。
2015年第一季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第二季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第二季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8% (如下表)。
(;注：以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用)
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示：“SMG調查發現，矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第一季創新高后，第二季的出貨量再度刷新紀錄。”
另一方面，臺灣半導體產業市占率在過去五年持續增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。
不僅如此，臺灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為后續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技制造扮演至關重要的角色，不但直接影響制程良率及生產成本，而且是高科技制造前必須先有之不可或缺的先決條件。
2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢
來源：儀器儀表商情網
發布時間：2015-08-14
編輯：Stanford
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