2023年12月21日，2023蘇商專精特新企業高質量發展論壇在寧舉行。南京高華科技股份有限公司（下稱“高華科技”）董事長李維平出席論壇，并與各行業領軍企業負責人圍繞“搶占新賽道 厚植新優勢”這一主題展開圓桌對話，深入探討專精特新企業的高質量發展之路。
高華科技是國家級專精特新“小巨人”企業，產品涵蓋壓力傳感器、溫濕度傳感器、加速度傳感器、位移傳感器、傳感器網絡系統等，廣泛應用于航天、航空、高鐵、軌道交通等行業。傳感器作為信息科技基礎，許多高精尖傳感器往往具有軍民兩用性質，在如今國際大環境下，不少企業進入經營困境，而高華科技則于2023年成功在科創板上市。
大會期間，李維平接受了蘇商全媒體的采訪，圍繞高華科技專精特新之路、行業變化、新賽道展望等話題展開了深入討論。
做感知世界的引領者
2021年，工信部頒布《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，提出實施重點產品高端提升行動，重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的感測元件，如溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器。隨著國家各項政策的大力支持，高可靠性傳感器技術及傳感器產業的重要性將日益凸顯，傳感器技術也將成為我國科技發展的重中之重。
目前，傳感器已經廣泛應用于消費電子、汽車、工業、醫療、通信等各個領域，隨著人工智能和物聯網技術的發展，傳感器的應用場景將更加多元。
位于南京的高華科技成立于2000年，可以說是一家恰好站在傳感器產業風口的企業，研發生產各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及通過軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網絡系統。
高華科技的創始人李維平，1987年本科畢業于南京理工大學環境監測專業，畢業后他并沒有從事與所學專業相關的工作，而是開始從事半導體集成電路研制工作。1987年至2000年，李維平任兵器工業214所高級工程師。
千禧年初，中國計算機技術和自動化快速發展，而傳感器作為前端的重要部分，還在依賴進口。于是2000年2月，李維平與創業團隊共同成立了南京高華科技有限公司。高華科技成立初期，主要為車輛、航空機載配套專用傳感器，并以“做感知世界的引領者”為愿景發展著。
2007年起，高華科技開始承接為載人航天工程配套傳感器的業務；2008年起，公司批量進入軌道交通及工程機械領域，為高鐵動車及工程機械國產化配套傳感器；2013年起，公司為多型號長征系列火箭配套傳感器；2018年，公司的傳感器網絡系統首次被應用在航天領域，目前已實現多型號飛行器配套并全程參與多項航天任務。
至此，高華科技在航空航天、高鐵軌道交通等傳感器應用領域已經鑄就了強大的核心競爭力。
2019年起，高華科技批量配套煤礦機械，同年開始為冶金領域提供設備健康監測及遠程運維服務；2020年起，公司為運輸機提供機輪胎壓監測系統。
2021年，高華科技入選國家級專精特新“小巨人”企業。到了2023年，高華科技更是于上半年在科創板敲鐘上市，將企業發展帶入一個新高度。
“高華科技從公司成立到現在一直深耕高可靠性傳感器技術，在高端裝備和高端應用上也有諸多探索。傳感器行業的特性強調在細分領域做專業、專注、長期堅持的工作，簡言之就是‘積小勝’為‘大勝’。”李維平說。
“積小勝為大勝”，這句話也高度濃縮了高華科技的專精特新之路。正是依靠著多年來對創新技術持之以恒的鉆研，高華科技的研發水平才能夠不斷攀上一個又一個高峰。
“內熱外冷”的2023
如果用一個詞來形容高華科技的2023年，李維平認為是“內熱外冷”。
“對于剛過去的這一年，我們在技術投入、研發創新、市場運用方面做了諸多探索，也收獲了很多認可。這一年，我們也針對內部管理進行了數字化提升。這些都算作企業的‘內熱’。而‘外冷’針對的是外部的市場環境，整體都在收縮，讓企業的經濟目標較年初制定的目標有些差距，但整體來說，高華科技還是保持著業績增長。同時，國際經濟大環境也在變化，像高華科技這樣的高新技術企業需要不少新技術的引進和對外的技術交流，現在則有點遇冷。”李維平說。
對于高華科技來說，2023確實是火熱的一年。上半年，高華科技正式登陸科創板，成為2023年成功上市的第三家南京企業，上市當天開盤最高上漲15.12%。
高華科技此番IPO募投項目包括高華生產檢測中心建設項目、高華研發能力建設項目和補充流動資金。
其中，高華科技生產檢測中心建設項目將利用高華傳感自有土地新建生產檢測中心及配套設施并進行裝修改造，在傳感器核心芯片自主研發的基礎上，將面向高端裝備及工業領域分別擴建或新建壓力傳感器、加速度傳感器、光電類傳感器等不同傳感器的多條生產線及建設檢驗部門，擴增芯片自動貼片機、全自動化芯片鍵合機、全自動溫度補償測試等生產類設備以及微波暗室、電磁兼容測試設備、X-ray檢測、電子掃描電鏡等質檢類設備，優化研發、生產團隊，建立MES系統，實現產業數字化提升。通過這些項目的實施，高華科技將新增年產53萬支高可靠性傳感器成品的生產能力，同時有助于高華科技改善生產環境，提高收入規模和盈利水平，擴大主導產品市場占有率，進一步鞏固并提升市場競爭地位。
李維平認為，上市之路不易，能夠敲鐘關鍵還是憑借孜孜不倦的科技創新。
“圍繞新技術的提升，未來高華科技將做更大的投入，比如布局研發機構、擴大市場，發展更多核心技術，例如芯片技術、軟件技術等，從而帶動企業整體的技術契合。”
面對2024，李維平坦言，高華科技還需要通過不斷學習來提升自身水平，只有堅持學習，才能夠適應如今不斷變化的外部環境。
“傳感器行業講究工匠精神，例如傳感器的核心芯片就需要多個工藝探索，既然是工匠，那堅持就是非常重要的，因此2024年高華科技也會堅定地在行業中繼續深耕，從而適應新的變化。”
深耕航天航空行業
在高華科技的履歷表上，可以看到不少被大眾所熟知的航天項目——神舟十二號、長征二號、長征五號、探月工程嫦娥四號……可以說，在推動中國航空航天事業的發展上，高華科技作出了不可磨滅的貢獻。
自2011年起，高華科技就參與中國航天事業，多次為多型號運載火箭提供傳感器和無/總線傳感網絡系統。其中，搭載神舟十二號載人飛船的長征二號F運載火箭上，使用的多種傳感器以及發射場地面/塔架無線監測傳感系統，是火箭飛控發射及環境條件的重要參考依據。
多年來，高華科技承擔了多項傳感器研制項目。
2012年，公司獲載人航天任務天宮一號神舟八號成功對接貢獻獎、載人航天任務天宮一號神舟九號成功對接感謝證書、首次載人交會對接任務榮譽證書；
2014年，公司MEMS加速度傳感器被批準為“國家重點新產品”；
2016年，公司獲長征五號首飛成功感謝信；
2017年，公司獲長征七號運載天舟一號成功發射感謝證書；
2018年，公司“高可靠性MEMS壓力傳感器設計與制造關鍵技術及應用”獲江蘇省科學技術二等獎；
2019年，公司被評選為探月工程嫦娥四號任務突出貢獻單位，獲探月工程嫦娥四號任務感謝信；
2020年，公司獲長征五號B運載火箭首飛成功感謝信。
2023年，公司獲得中國太空站建設圓滿成功感謝信。
2023年5月30日，神舟十六號載人飛船發射取得圓滿成功。高華科技的兩名員工在酒泉衛星發射中心現場持續保障20天，為順利發射貢獻了一份“高華力量”。
此外，高華科技還參與了多類信息化裝備的傳感器配套任務；在軌道交通領域，參與和諧號、復興號等高鐵動車的傳感器國產化配套；在冶金領域，其產品被應用于寶武集團、建龍集團等企業的冶煉設備健康監測系統。
對于李維平來說，每一次助力重點工程的過程，都是一次推動自主創新的進程，都是一次加強企業核心競爭力的過程。“自主可控”是高華科技的產業理念，專注突破行業“卡脖子”問題是高華科技一直在堅持的事情。
目前，高華科技已具備MEMS傳感芯片、ASIC調理電路的自主設計能力，實現關鍵芯片量產。公司的“無線傳感器網絡系統設計”、“設備健康監測算法”等技術，已達到國內領先水平,在傳感器設計、封裝測試、傳感器網絡系統方面掌握多項核心技術。
“企業要想提升內部實力，必須在內生力、內驅力上學習提升，同時，企業要堅持自己的賽道，以工匠精神深耕自己的賽道，戒驕戒躁，在自身努力的同時，時刻關注外部資源的引入，更好地去融合融通。”李維平說。
