10月22日訊“耗時十年，我們終于成功打破國際壟斷，研制出了我們自己的雙色芯片，‘中國芯’家族又添一新成員。”10月22日，在位于光谷的武漢高德紅外股份有限公司，董事長黃立告訴長江日報記者，這款百萬像素級雙色雙波段紅外探測器，打破了少數發達國家的技術壟斷，使我國躋身國際紅外探測器芯片技術最前沿。

高德自主研發的“紅外芯”。

高德紅外自主研發的非制冷紅外熱成像探測器。

準備光刻的制冷芯片。

非制冷探測器自動打線。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產線，制冷探測器引線鍵合。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產線，員工在進行制冷探測器引線鍵合。

紅外探測器，可將捕捉到的紅外熱輻射能量轉換成肉眼可見的圖像，它能在全黑環境或惡劣氣候條件下開展高精度探測，與不少高精尖設備一樣，芯片是紅外探測器最核心的部件。生活中常見的熱成像自動測溫儀，實質上就是一種紅外探測器。

對芯片貼片位移檢測。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產線，員工在檢查非制冷探測器自動貼片。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產線，對芯片進行鏡檢。

芯片的一些制作過程需要嚴格的防護。

2008年起，黃立帶領公司專業人才持續十年投入巨資開展科研攻關，于2017年研發出高性能制冷單色百萬像素紅外探測器芯片，成功打破西方封鎖。彼時，少數西方發達國家已掌握百萬像素雙色紅外探測器芯片技術，并對我國實施技術封鎖。黃立告訴長江日報記者，從單色芯片到雙色芯片，需攻克材料、工藝等多道難關。僅改進超晶格等特殊材料，就花費了3年時間。此外，雙色芯片承載的像素高達130多萬，每個像素在芯片都有一個焊點，相當于要在一個15微米的蠶豆上做出上百萬個焊點，還要讓它們之間信號能互聯互通。

10月22日，武漢高德紅外高芯科技芯片生產線潔凈間的走廊。

年輕的團隊，燦爛的笑容，腳踏實地打造“中國芯”。

“過去一年，我們交付給各行各業的紅外芯片達150萬片。”黃立介紹，雙色芯片技術突破后，要加緊擴大產能，加快完善國內產業鏈，掌握產業鏈主動權。目前，高德紅外的探測器已被廣泛應用于人體測溫、工業測溫、安防監控、消防救援、戶外運動、無人機、自動駕駛等十余個領域，在全球熱成像市場的占有率已躍居第二名。（長江日報記者周超 通訊員余小小 賴涵雅 攝影報道）