智能汽車時代正在逼近，智能座艙幾乎已經成為新車標配，語音交互、駕駛員監測、多屏互動功能層出不窮；L2級自動駕駛進一步普及，L3和L4級泊車系統也開始步入現實。

智能汽車面對非常復雜的環境，感知、融合、決策需要巨大的計算能力。作為智能汽車的大腦，車載AI芯片成為智能汽車的核心，決定汽車智能化程度，自然成為芯片企業在智能汽車時代的必爭之地。

有機構預測，AI芯片單車價值從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；國內汽車AI芯片市場規模也會從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元。

智能汽車時代到來，對車載AI芯片的需求呈爆發式增長，吸引各大半導體巨頭紛紛入場。現階段，全球車載AI芯片市場基本被高通、英偉達、Mobileye等外國半導體巨頭把持。

在國內的車載AI芯片市場中，目前可選的芯片均來自英偉達、Mobileye、高通等外國巨頭企業。不過，這種格局即將改寫，國產車載AI芯片有望突破重圍，打破國外壟斷。

今年9月，國內車載AI芯片獨角獸企業地平線高調亮相2020北京車展，展出的各類車載AI芯片和域控制器與智能汽車時代的大潮不謀而合。

在車展現場，地平線發布了新款AI芯片征程3，可支持L2級自動駕駛和智能座艙等多種應用，為國內車企提供了更多的芯片選擇，將進一步促進智能汽車產業的發展。

據介紹，該芯片基于地平線BPU 2.0架構打造，采用了16nm工藝，單芯片AI算力5 TOPS，功耗2.5W，支持6路攝像頭接入，并且還內建了Codec核心。

征程3可支持智能座艙、L2/L3級自動駕駛在內的多種應用。同時其新增的多攝像頭接入能力和Codec核心，讓車企還能基于它打造AVP自動代客泊車系統和行車記錄儀功能。

這款新品的發布，讓地平線形成了以征程2和征程3組成的產品矩陣，可以滿足車企的L0~L3級自動駕駛、智能座艙、駕駛員監測等各種應用開發需求。

到2021年，地平線還將發布單芯片算力96/128 TOPS的征程5/5P芯片，為L4級自動駕駛系統的量產做好硬件準備。

據透露，地平線車載AI芯片的前裝定點項目已超過20個，預計今年出貨量達到10萬片，明年超過50萬片。這意味著國產車載AI芯片將逐步打破外國企業的壟斷局面。

從地平線公布的合作情況和銷量預期看，其在新興的車載AI芯片創業企業中已經遙遙領先，并有了叫板英偉達、Mobileye等巨頭企業的實力。

地平線副總裁兼智能駕駛產品線總經理張玉峰表示，地平線在國內屬于真正第一家實現智慧AI芯片量產的企業，全球來看，目前還只有三家企業研發出了車規級AI芯片的產品，包括英特爾、英偉達和地平線。

據介紹，征程2今年先后在長安UNI-T和奇瑞螞蟻上量產裝車，分別賦能智能座艙和L2+級自動駕駛系統，成為第一個量產裝車的國產車載AI芯片，打破了國外企業長期壟斷這一關鍵市場的局面。

地平線宣稱，未來還會推出征程5，屆時將與特斯拉HardWare 3自動駕駛平臺一決高下。

智能汽車專家深入解讀

“IMCA第十七屆國際論壇2020中國智能汽車技術大會”將于2020年11月4-5日在廣州南沙大酒店隆重舉行，地平線副總裁兼智能駕駛產品線總經理 張玉峰將參會并作報告：《車規級AI芯片賦能汽車智能化變革》

地平線副總裁兼智能駕駛產品線總經理張玉峰

“IMCA第十七屆國際論壇2020中國智能汽車技術大會”主要探討汽車智能化變革與前瞻、5G時代智能網聯汽車發展路徑與趨勢、智能網聯汽車道路測試標準體系建設政策解讀等話題，邀請了清華大學、同濟大學、中國汽車工程研究院、中國質量認證中心、FOTRIC（飛礎科）、地平線、華南理工大學機械與汽車工程學院、 NI (美國國家儀器)、廣汽研究院、RoboSense（速騰聚創）等多家單位參與作技術報告。

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