近日，睿創微納官宣：公司在ASIC處理器芯片領域取得突破性進展，成功實現國產替代紅外專用FPGA芯片。
睿創微納自主研發的AISC芯片取代FPGA
睿創微納官方消息稱，其全資子公司英菲感知，發布搭載自主研發ASIC處理器芯片的紅外熱成像模組。該系列模組搭載了自主研發的“獵鷹”ASIC處理器芯片，取代傳統熱成像模組的FPGA方案，具備更小體積、更輕重量、更低功耗、更優成本、更高性能特點，達到國際最先進紅外探測器芯片SWaP3(Size,Weight Power, Price ，Performance)的應用要求。
“中國芯”重大突破創新四大亮點
FPGA 是四大高端芯片之一(CPU、DSP、存儲器、FPGA),是集成電路大產業中“卡脖子”的尖端小領域，全球63億美金市場，國際巨頭Xilinx與Altera雙寡頭壟斷，占據90%以上份額。
睿創微納發布的ASIC處理器芯片，不但對國外FPGA實現國產替代，而且性能更先進。獵鷹ASIC和國際主流FPGA參數對比如下：
通過官方資料我們可以看出，睿創微納AISC處理器芯片存在四大亮點。
亮點一、睿創微納AISC處理器芯片體積比國際主流FPGA小6倍。
亮點二、該AISC處理器芯片功耗只有0.2W,比國際主流FPGA低3倍。
亮點三、該AISC處理器芯片成本不到20元，只有國際主流FPGA的十分之一。
亮點四、睿創微納ASIC芯片具有強大的專業紅外圖像處理能力，綜合性能比FPGA更進一籌，全面支持紅外測溫、點線框實時檢測、電子變焦、多種偽彩、OSD人機交互、非均勻性校正NUC、支持TEC-less、數字濾波降噪、數字細節增強等。
十年一劍，中國紅外芯片已實現彎道超車
根據相關統計，中國芯片9成依賴進口，“缺芯之痛”亟待解決。但值得欣慰的是，在另外10%的芯片份額中，有一個非常重要的領域——紅外成像芯片我國已經實現國產自主。
紅外技術是國防重器，我國在紅外行業的起步雖然較晚，但進步神速。中國紅外通過多年努力，不但打破西方在紅外高精尖領域的多年壟斷和封鎖，實現國產自主，而且紅外技術已經達到世界先進水平，紅外產品不但滿足自用，以睿創微納為代表的中國紅外企業，更是走出國門，憑借先進的技術和優秀的品質向歐美發達國家輸出。
根據中報，睿創微納海外市場在2017/2018/2019連續三年翻番增長的基礎上，2020上半年同比又增加172.09%,并且“已經與多個國際著名品牌達成戰略合作”。“中國紅外芯”揚帆出海，搶占歐美主流市場。
睿創微納具備技術領先代差，達到國際先進水平
2019年公司發布世界最小10微米HD紅外芯片，領先國際紅外巨頭美國Flir和雷神公司。像元間距是紅外芯片的關鍵技術難點，像元間距越小，芯片越小，集成度越高，性能越強悍。
目前，市場主流紅外成像芯片是17微米，而睿創微納早已經完成12微米的全規格產品大批量產出。現在的10微米技術全球另外只有美國DRS一家公司掌握，屬于世界領先產品，對非制冷紅外市場形成重要的技術代差。
對應公司業績可以看出，這幾年睿創技術紅利釋放，迎來高速發展。 根據公司最新發布的半年報數據顯示，從2015到2020年，4年半時間，公司業績增長了50多倍。
國內軍品和民品占有率均超過半數，芯片出貨量躋身世界前三
目前，中國紅外行業，睿創微納、高德紅外、大立科技呈三足鼎立局面。從產品結構上，睿創微納在紅外熱成像領域的布局偏重芯片，紅外探測器芯片和紅外熱像儀模組銷量和技術優勢明顯。根據上市公司年報數據，2018年睿創微納銷售紅外探測器芯片5.69萬件，達到高德紅外和大立科技之和的1.8倍。2015年，市場主流成像芯片是25微米的時候，睿創微納發布14微米1024大面陣芯片，一舉拿下技術制高點。對應下表公司2016-2018年的銷量可以看出，在紅外市場，技術領先和業績發展成正比關系。
2019年睿創微納紅外探測器芯片產銷量15萬只，根據國際知名市場調研和戰略咨詢公司YOLE《非制冷紅外成像儀和探測器技術及市場趨勢-2019版》調查報告顯示，2017年微測輻射熱計的全球整體出貨量約130萬，排名前三位的分別是Flir(市場份額66%)、Ulis(市場份額13%)以及Seek(市場份額12%)。
按此數據，睿創微納已經超越美國Seek Thermal,基本與法國Ulis持平，進入世界前三梯隊。值得一提的是，與法國Ulis中低端出貨量較大不同，睿創微納皆為QVGA中高端芯片。
我們研究發現，紅外成像作為重要的視覺傳感器和非接觸測溫傳感器，行業整體處于爆發前的萌芽期，行業特點是技術壁壘較高，技術實力決定了公司的發展速度。睿創微納此次ASIC處理器芯片的研發成功，拿下了紅外技術領域的又一“卡脖子”制高點，將技術領先優勢進一步擴大。
據悉，睿創微納搭載該AISC芯片的紅外熱像儀模組采用的是公司自研的12微米infiray紅外芯片，面陣型號從256到百萬像素全面覆蓋，可應用在無人機載荷、自動駕駛夜視、智能穿戴設備、安防消防、紅外測溫、機器視覺、物聯網、消費電子等領域。
