據麥姆斯咨詢報道，近期，浙江大立科技股份有限公司（簡稱：大立科技）發布2024年年度報告，總結了過去一年的經營狀況，具體如下：
2024年，大立科技的主要業務涵蓋紅外及光電類產品和巡檢機器人類產品兩大領域。
1、紅外及光電類產品領域
（1）紅外熱成像芯片
大立科技具有非制冷紅外焦平面探測器自主研發及產業化的能力，是國內唯一實現“非晶硅”和“氧化釩”雙技術路線量產的公司，已實現量產像元間距17um/15um/12um等型譜系列產品，封裝類別涵蓋金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。在前兩期“核高基”及“十四五”新專項的支持下，大立科技研發和產業化能力大幅提升，前期發布的業內首款3072×2048分辨率600萬像素級產品引領紅外探測器高分辨率發展方向，不斷鞏固國內非制冷紅外焦平面探測器領域領導者的地位。
（2）紅外熱像儀及光電系統產品
大立科技是紅外熱成像領域具有國際競爭力的本土企業之一，產品廣泛應用于型號裝備、工業測溫監測和民用消費等領域。
在民品領域，大立科技利用在紅外測溫領域的技術優勢，不斷鞏固電力、石化等行業的優勢，還積極開拓在個人消費、輔助駕駛、安防監控等領域的應用，努力實現低成本應用；在裝備領域，公司不斷拓寬紅外應用場景，緊貼用戶需求持續優化產品結構，實現了偵察監視、探測跟蹤、火控制導等多場景應用，近年還成功開拓了光電慣性導航和光電系統產品領域。
2、巡檢機器人類產品
大立科技整合在紅外測溫、光電慣導、AI圖像識別及人工智能等領域的技術儲備和研發投入，成功研發多型巡檢機器人，前期已多次中標國家電網機器人招標采購。大立科技還圍繞“新基建”需求，深挖巡檢機器人在特高壓、軌道交通和特種行業等新興建設領域的市場潛力，在電力行業的基礎上，現已成功開拓巡檢機器人在軌道交通和特種行業等領域的應用，拓寬產品賽道。
主營業務分析
在國家鼓勵“大力推進現代化產業體系建設，加快發展新質生產力” 的大背景下，大立科技堅持創新驅動，在業務收入不及預期的壓力下，堅定加大研發投入、全力加快創新步伐和團隊建設，有力推動產品轉型升級，提升了公司的品牌影響力，為迎接市場復蘇做好準備。2024年，大立科技管理層緊密圍繞公司年度經營目標，嚴格執行董事會、股東大會的各項決議，積極開展各項經營管理活動。
2024年度公司歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤均較上年同期減少，主要原因是，裝備類產品采購計劃延期、部分銷售收入暫不滿足會計確認條件等因素影響，導致公司業務收入不及預期；同時，公司運營成本上漲、資產計提減值準備加大和持續高比例研發投入等因素影響，導致公司利潤下降。2024年，公司實現營業收入27,482.69萬元，同比上升7.97%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-38,857.40萬元，同比下降28.70%。
紅外熱成像技術在民用、裝備等市場都具備廣闊的市場應用前景。在民用領域，相對高昂的價格限制了民品的普及和應用，在需求和技術推動的雙重牽引下，主要圍繞提高產品性價比、降低最終用戶使用成本等方向發展；在裝備領域，對高分辨率紅外產品的需求持續提升，主要圍繞提升產品性能、提高產品智能化等方向發展。
持續鞏固紅外探測器芯片優勢
2020年12月，大立科技中標電子元器件領域工程研制項目，為非制冷紅外科研領域高分辨率技術方向。本次獨立中標項目課題，是公司繼“十二五”、“十三五”期間獨立承擔“核高基”專項任務后，第三次獨立承擔電子元器件領域科研重大專項。截至2024年12月，大立科技已累計收到中央財政下達的“電子元器件領域工程研制”項目資金1,814.00萬元，標志著專項實施順利已如期通過相關考核節點。項目現正按計劃開展鑒定相關工作。
2021年6月，大立科技承擔的某電子信息產業技術改造類項目獲得政府補助資金5,000.00萬元。該項目技術來源于公司前期承擔的國家重大專項科研成果，通過新增半導體工藝類設備和測試封裝類設備進行工藝升級和產能提升，計劃提升公司非制冷紅外探測器芯片工藝水平和產能規模。該項目也標志著國家行業主管部門對公司非制冷紅外探測器芯片技術先進性和現有產業化基礎的認可。項目現正按計劃開展驗收相關工作。
大立科技在多年非晶硅技術路線非制冷紅外探測器技術的基礎上，通過設計優化、工藝創新，自主研制成功氧化釩探測器并實現量產，氧化釩探測器現已大批量應用在公司觀察類熱像儀產品上投放市場。公司實現了國內唯一“非晶硅”和“氧化釩”雙技術路線均量產，實現了在非制冷紅外探測器產品定位上的高-低搭配。
2023年1月，大立科技收到中央財政下達的“某部 2022 年電子元器件研制”項目啟動資金320.00萬元，該項目是公司繼連續多年承擔非晶硅技術路線重大專項后，首次承擔氧化釩技術路線相關研制任務，標志著公司在氧化釩技術路線相關研究成果得到了國家認可。項目現正按計劃開展鑒定相關工作。
大立科技的晶圓級封裝探測器取得新進展，產品合格率持續提升，封裝成本不斷降低。公司持續推進晶圓級封裝產品產業化，推出了手機紅外熱像測溫儀等千元級產品，實現了市場拓展，努力推進紅外產品進入家庭應用。
