今日消息，奧比中光最新dToF激光雷達傳感器芯片LS635可廣泛應用于機器人、無人機、自動駕駛等場景。

據(jù)芯傳感了解，目前該芯片正在與特定下游客戶進行規(guī)格和參數(shù)適配。已與重點客戶展開合作接洽，LS635可實現(xiàn)小批量客戶送樣。

奧比中光LS635芯片：

?  測距能力：最遠可實現(xiàn)350米的全量程高精度測量，在室外條件下測量反射率為10%的物體時，可實現(xiàn)250米的測距能力。

?  點云密度：單芯片120萬點/秒的超高點頻數(shù)。

?  功耗：典型應用場景下僅270毫瓦的超低功耗。

?  芯片工藝：采用BSI背照式和3D-Stacking工藝的芯片結構，優(yōu)化了BSI SPAD像素探測效率。

?  環(huán)境適應性：面向車規(guī)的高可靠性設計，可應對-40°-125℃寬溫度范圍以及超強光照射等復雜苛刻的應用環(huán)境 .

應用場景

?  奧比中光LS635芯片：面向機器人、無人機、自動駕駛等應用場景，例如：

?  自動駕駛：可滿足前向主激光雷達和車身補盲雷達、Robotaxi、ADAS、L3/L4級自動駕駛等多種應用 .

?  無人機：適用于無人機機載雷達應用，其超低功耗和高可靠性，既節(jié)省了無人機大量電能，也降低了無人機功率損耗，使無人機在各種惡劣條件下能夠長時間工作，完成地形測繪、農(nóng)業(yè)監(jiān)測和安全巡查等任務 .

?  機器人：23平方毫米的精巧尺寸，可滿足不同種類機器人中、遠距多場景探測需求，比如中距的AGV以及中遠距的載重工業(yè)AMR等，可在嚴苛條件下，基于雷達的同步定位和映射及自主導航，實現(xiàn)可靠的室內(nèi)外探測 .

?  奧比中光：已與重點客戶展開合作接洽，LS635可實現(xiàn)小批量客戶送樣，預計2024年四季度可實現(xiàn)量產(chǎn)交付 。

市場預計：

2025年dToF傳感器是iToF傳感器的三倍以上

dToF激光雷達傳感器芯片市場近年來發(fā)展迅速，主要得益于其在測距精度、響應速度和低功耗等方面的優(yōu)勢，使其在多個領域具有廣闊的應用前景。

根據(jù)市場研究，預計到2025年，dToF傳感器的年均增長率將達到37.3%，是iToF傳感器的三倍以上。

在技術發(fā)展趨勢方面，芯片工藝不斷進步，如奧比中光的LS635芯片采用BSI背照式和3D-Stacking工藝，優(yōu)化了SPAD像素探測效率，顯著提高了芯片的測距能力和解距速度。

此外，性能在測距能力、點云密度和功耗等方面也不斷取得突破，例如LS635芯片最遠可實現(xiàn)350米的全量程高精度測量，單芯片點頻數(shù)高達120萬點/秒，典型應用場景下功耗僅為270毫瓦。

隨著技術的發(fā)展，dToF激光雷達傳感器芯片的集成度和小型化程度不斷提高，使其能夠更好地適應各種緊湊型設備和系統(tǒng)的需求。在應用場景拓展方面，dToF激光雷達傳感器芯片在自動駕駛領域發(fā)揮著重要作用，能夠提供高精度的環(huán)境感知數(shù)據(jù)，支持車輛實現(xiàn)L3/L4級自動駕駛.在機器人領域，dToF芯片可用于實現(xiàn)機器人的自主導航、避障和環(huán)境建模等功能；在無人機領域，其低功耗和高可靠性使其成為機載雷達的理想選擇.隨著AR/VR等新應用的興起，消費電子領域對深度傳感器的需求也在快速上升，dToF激光雷達傳感器芯片有望在智能手機、MR/AR眼鏡等設備中得到廣泛應用。

市場前景方面，隨著技術的不斷成熟和應用場景的拓展，dToF激光雷達傳感器芯片市場將迎來更大的發(fā)展機遇，特別是在自動駕駛、機器人和消費電子等領域的應用將推動市場需求持續(xù)增長。

然而，也面臨一些挑戰(zhàn)，如生產(chǎn)成本較高、行業(yè)標準和規(guī)范尚待完善等，企業(yè)需要在技術創(chuàng)新、成本控制和市場推廣等方面不斷努力，以應對市場競爭和客戶需求。當然，技術創(chuàng)新是關鍵，企業(yè)應持續(xù)加大研發(fā)投入，推動芯片工藝、性能和集成度等方面的創(chuàng)新，以滿足市場對高性能、低成本和小型化dToF激光雷達傳感器芯片的需求，其次，跨領域合作與融合也是dToF激光雷達傳感器芯片發(fā)展的重要方向，如與AI、邊緣計算等技術的結合，將為傳感器的應用帶來更廣闊的空間。

總體來看，dToF激光雷達傳感器芯片市場正處于快速發(fā)展階段，未來有望在技術創(chuàng)新和應用拓展的推動下，實現(xiàn)更廣泛的應用和更大的市場價值。