財聯社5月24日訊（編輯 劉蕊）據Counterpoint Research的數據顯示，按第一季度收入計算，國內晶圓代工廠“一哥”中芯國際首次超越格羅方德和聯華電子，躍升全球第三大芯片代工企業。
中芯國際躍升全球第三大芯片代工商
報告顯示，今年第一季度，中芯國際在全球占據的市場份額為6%，高于去年的5%，超越了格芯和聯華電子，成為全球第三大芯片代工廠商。
全球芯片代工市場份額排名
這使得中芯國際僅次于臺積電和三星電子——這兩家公司在第一季度的市場份額分別為62%和13%。
Counterpoint Research周三發布的報告顯示：“中芯國際的季度業績超出了市場預期，隨著中國對CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示驅動IC（DDIC）應用的需求開始復蘇，中芯國際在2024年第一季度的代工收入市場份額首次穩居第三位。”
中芯國際生產的芯片廣泛應用于汽車、智能手機、計算機、物聯網技術等領域。根據公司財報顯示，中芯國際今年第一季度營收125.94億元（約合17.5億美元），同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高紀錄（僅低于2022年第一季度的18.42億美元）。
全球芯片代工市場份額
該公司在財報中表示，營收快速增長的原因是客戶囤積芯片。他們透露，該季度超過80%的收入來自中國客戶。由于需求強勁，中芯國際預計第二季度收入將較第一季度增長5%至7%。
科技咨詢公司Omdia的數據顯示，中國消耗了全球近50%的半導體，是全球最大的消費電子設備組裝市場。Counterpoint Research在報告中寫到：“隨著補庫存趨勢的擴大，預計中芯國際第二季度將繼續增長，與上次財報電話會議中給出的個位數增長指引相比，2024年中芯國際可能會增長15%左右。”全球代工行業收入連續放緩
Counterpoint Research還在報告中寫到，今年第一季度，全球代工行業的收入環比下降了約5%，但同比增長了12%。
他們指出，全球代工行業收入的連續環比下降，不僅僅是由于季節性影響，還由于智能手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等人工智能以外領域的半導體需求復蘇放緩。
此前臺積電高管也曾表示，他們觀察到市場對非人工智能需求復蘇緩慢，因此臺積電已將2024年邏輯半導體行業的預期增長率從10%以上下調至10%。
