PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，也被譽為「電子產品之母」。
作為電子信息產業的基礎，PCB 印制電路板行業市場規模巨大。根據中商產業研究院發布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業發展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規模達 3078.16 億元，2023 年市場規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。
分地區來看，全球 PCB 制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域，中國大陸依舊占據了世界第一的重要地位。
從應用場景來看，通訊和計算機是 PCB 的主要應用領域，占據了全球市場近 70% 的份額。
就是在這樣一個市場增長明顯，中國大陸 PCB 產業優勢顯著的大環境下，PCB 廠商破產、重組的消息卻頻頻傳來。
多家 PCB 廠陷入破產困境
近期，一則廣州泰華多層電路股份有限公司重整投資人招募公告引起了業內熱議。盡管廣州泰華經營不善導致連續幾年虧損，早已停產整頓，PCB 廠商陷入重整，甚至破產也并不罕見。但作為一家生產經營近二十載的老牌 PCB 企業，且為 A 股上市公司超華科技的全資子公司，廣州泰華走向重整自救之路仍令人唏噓。
無獨有偶，今年年初的時候，還有另一家老牌 PCB 大廠破產清算，這家公司是昆山銓瑩電子有限公司。1 月，根據全國企業破產重整案件信息網顯示，昆山銓瑩電子有限公司已進入破產清算程序，根據相關規定，公司與員工的勞動合同已于 2024 年 1 月 31 日解除。該公司尚欠付的工資和經濟賠償金將由管理人依法進行調查并公示，并按照相關法規由破產財產進行清償。
除上述廣州泰華、昆山銓瑩電子深陷困境外，自 2023 年以來，已經有 20 余家 PCB 相關企業資不抵債，宣告破產。比如：深圳興啟發電路板有限公司、昆山華升電路板研發基地有限公司、江西新華盛電子電路科技有限公司、梅州華盛電路板有限公司、深圳市森宇通精密電路有限公司等均陷入了破產危機。
PCB 市場的動態演變，猶如一面鏡子，映射出市場競爭的殘酷現實，更凸顯了行業洗牌加速的緊迫性。
加速內卷帶來的負面影響不只是一批企業關停，PCB 上市企業的產品價格以及諸多廠商的營收與利潤也在這個過程中不斷下探。
加速內卷，八成上市公司被中傷
PCB 行業整體景氣度自 2022 年四季度開始顯著下行，未能延續 2021 年的高增長態勢。事實上，經過前幾年強勁擴產，疊加目前行業寒意侵襲，企業新擴產能釋放受影響，國內 PCB 產能或需更長時間來消化。此外，受市場環境和客觀因素刺激，廠家此前為預防供應鏈風險而過度備庫存提前透支了市場需求。
在激烈的競爭下，部分企業為了搶占市場份額，采取惡性競爭策略，導致 PCB 產品價格大幅下滑。比如去年一季度，部分 PCB 廠商針對車用 PCB 產品陸續降價，以降幅 10% 至 15% 策略搶單，該降價幅度于近年罕見。
重壓之下，不少廠商發布年度業績預虧的公告，部分中小企業更是面臨生存壓力。
根據不完全統計，當前在 A 股上市的 PCB 企業超 30 家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等。從 2023 年業績情況來看，在訂單量不足，產品價格大幅下滑的情況下，除滬電股份、奧士康、依頓電子、天津普林、方正科技等五家公司的凈利潤相較去年有所增加，此外的其他 20 余家公司的凈利潤均同比下降。
上圖可見，多數公司盈利空間遭受擠壓，陷入「增收不增利」或營收雙降的局面，其中以消費電子為主要客戶的 PCB 廠商首當其沖；而產品主要布局汽車電子、新能源等下游應用市場的企業受到的沖擊則相對緩和。
通過以上公司的業績預告及年度報告還可以發現的一個點是：國產 PCB 廠商大者恒大的現象非常明顯，主要的 PCB 廠商占據了市場絕大多數的份額，而其余的中小公司不得不在剩下的小范圍土壤中加速內卷。
市場初步回暖
實際上，自 2023 年第四季度開始，就有不少 PCB 企業表示當前境況較第三季度有所改善。
在消費端需求回暖、第三季度新機發售掀起購買熱潮的背景下，PCB 產業出貨量上漲，存貨周轉率提升，不過產業整體庫存仍處于高位，隨著手機市場需求上升，第四季度產業去庫存效果加速。
世運電路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前產能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京電子證券部人士稱，產能利用率總體比第三季度好些，從公司內部來講，有回暖跡象。
進入 2024 年 1 月份，從當前情況看，價格下滑（尤其 HDI-高密度互連板價格下滑的幅度非常大）、產能過剩、需求不足以及未來的不確定性等問題普遍還在延續，但已經進入收尾階段。
接下來，行業則要重新進入到一個新的成長軌道當中。
PCB 正在進入新的成長軌道
2024 年 PCB 市場的幾大驅動因素主要包括：
第一點，手機高端化的同時拉動了對 PCB 的需求量。Canalys 數據顯示，2023 年第三季度，全球手機市場銷量同比下降，但國內智能手機高端市場銷量同比增長 12.3%；另據 IDC 數據，2023 年上半年中國折疊屏手機市場出貨量為 227 萬臺，同比增長 102%。這意味著，手機市場趨向「高端化」，折疊屏手機起量拉動高端 PCB 品類需求增長。
第二點，AI 的蓬勃發展也為產業帶來了結構性機會。AI 技術的發展推動了高性能計算芯片的需求，直接拉動了 PCB 產業規模的增長。隨著 PCIe 協議的升級、傳輸速率和 PCB 層數需求增加，市場對于 PCB 材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了 PCB 的價值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服務器市場中，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產品的強勁需求。
第三點，機器人產品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用 FPC（柔性電路板）等產品。就在近日，英偉達表示準備進軍人形機器人產業。
第四點，新能源汽車強勁發展亦帶動 HDI、FPC 等產品在 ADAS、智能座艙的應用。汽車對于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%，合計占比約 27%，可見 PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2% 左右。
回顧 PCB 產業這一年的發展歷程，市場呈現價格下調、競爭激烈的同時，也展現了投資擴張與高端品類的蓬勃發展，而這一系列的積極訊號都預示著產業的重生與蛻變。
高端 PCB 被寄予厚望
從 PCB 產業的發展進程來看，歐美及日本等發達國家起步早、產業成熟、競爭優勢明顯。數據顯示，21 世紀之前，美日歐占全球 PCB 生產 70% 以上的產值。自 2000 年以來，亞洲 PCB 產業開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產業聚集等方面的全方位優勢，開始全力發展 PCB 產業。
在全球產業中心向亞洲轉移的過程中，中國已經成為 PCB 全球制造中心。數據顯示，自 2006 年開始，中國正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產基地。2022 年，中國 PCB 產業總產值已經達到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來，隨著更多的企業加大技術研發和產業投入，中國 PCB 產業的集群優勢更為明顯，很多 PCB 廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力，但是值得注意的是，中國在高端 PCB 板領域的技術和產能仍有待提高。
隨著全球電子信息技術迅速發展，5G、AI、云計算、大數據等應用場景加速演變，對 PCB 性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產品的強勁需求。
比如僅僅是從 PCB 的層數變化來看，AI 模型需要提高算力來管理越來越大的數據量，現有主流的服務器、存儲器的封裝基一般為 6-16 層。進入人工智能大規模商用時代，16 層以上的高端服務器將成為市場主流，甚至隨著技術需求不斷提升，PCB 的層數也將不斷遞增，背層數超過二十層的產品也將逐步加大市場供應量。其中，AI 訓練階段服務器的 PCB 將普遍達到 20 層以上。更高端的 PCB 無疑可以為 AI 作業提供更穩定、更高效的支持。
綜合來看，高端的 PCB 板具有高可靠性和穩定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產業鏈廠商加碼布局高頻高速 PCB 板等高端 PCB。
比如鵬鼎控股 AI 服務器用板已開始量產；生益電子目前已經成功生產多款 AI 服務器產品用 PCB，部分項目已進入量產階段；中京電子 FPC 產品小批量應用于人形機器人領域；四會富仕可提供包括毫米波雷達在內的新型汽車電子用 PCB。
崇達技術聲稱將加快高端板產能的擴產、科翔股份擬擲 20 億新建高端 PCB 智能制造工廠，近期多地相關項目也在陸續簽約、開工，預示著高頻高速高層高階 PCB 市場或將繼續蓬勃。
業內的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據 CINNO Research 公布的數據顯示，2023 年 1-6 月中國（含中國臺灣）線路板行業內投資資金主要流向高多層板，金額約為 826 億人民幣，占比為 58.3%；IC 載板投資總金額約為 255 億人民幣，占比為 18.1%；覆銅板投資總額約為 173 億人民幣，占比為 12.2%；FPC 投資總額約為 94 億人民幣，占比為 6.6%。
再看高端 PCB 板的市場價值，據 QY Research 調研團隊最新報告《全球高端 PCB 市場報告 2024-2030》顯示，預計 2030 年全球高端 PCB 市場規模將達到 1153.4 億美元，未來幾年年復合增長率 CAGR 為 6.8%。
展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高階產品有望在 AI 服務器、新能源汽車、5G 等領域持續滲透，行業公司亦聚焦于此展開競逐。
