3月28日，IC PARK公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室暨北京季峰開業(yè)儀式在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（以下簡稱“IC PARK”）隆重舉行。北京市科委、中關(guān)村科技園區(qū)管委會副主任張宇蕾，中關(guān)村科學(xué)城管委會專職副主任何建吾，北京市發(fā)改委、經(jīng)信局以及中關(guān)村科學(xué)城管委會相關(guān)負(fù)責(zé)同志；中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)總經(jīng)理助理?xiàng)铋讋?chuàng)置業(yè)黨委委員張海濱，京內(nèi)外集成電路相關(guān)企業(yè)、合作機(jī)構(gòu)代表共100余人出席開業(yè)儀式。

揭牌運(yùn)營

布局專業(yè)化芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

開業(yè)儀式現(xiàn)場

落實(shí)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力。習(xí)近平總書記在全國“兩會”參加地方代表團(tuán)審議時強(qiáng)調(diào)，“要牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展這個首要任務(wù)，因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”。張宇蕾指出，近年來北京市不斷推進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，培育和壯大新質(zhì)生產(chǎn)力，加快塑造高質(zhì)量發(fā)展新動能新優(yōu)勢，在推動國際科技創(chuàng)新中心和世界領(lǐng)先科技園區(qū)建設(shè)等方面取得顯著成效。她強(qiáng)調(diào)，此次公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，是落實(shí)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、培育北京新質(zhì)生產(chǎn)力、推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的有力舉措。市科委、中關(guān)村管委會將持續(xù)加大專業(yè)共性技術(shù)平臺支持力度，推動北京集成電路產(chǎn)業(yè)向更高層次邁進(jìn)。

增強(qiáng)原始創(chuàng)新策源功能，加快建設(shè)世界領(lǐng)先科技園區(qū)。海淀區(qū)高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，充分發(fā)揮區(qū)域科技資源和人才智力優(yōu)勢，出臺集成電路研發(fā)補(bǔ)貼、流片補(bǔ)貼等政策支持IC PARK加速產(chǎn)業(yè)集聚，加快建設(shè)世界領(lǐng)先科技園區(qū)。何建吾指出，IC PARK與北京季峰聯(lián)合建立的公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，有效提升了海淀區(qū)以及北京市在芯片失效分析測試領(lǐng)域的專業(yè)化服務(wù)能力，對破解芯片檢驗(yàn)測試共性技術(shù)難題，促進(jìn)海淀以及北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。他表示，海淀區(qū)2024年初發(fā)布了支持高質(zhì)量發(fā)展首批五項(xiàng)政策，從平臺服務(wù)、人才、資金等多維度助力企業(yè)發(fā)展，下一步還將通過“揭榜掛帥”等形式支持企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，培育更多龍頭企業(yè)和潛力企業(yè)。

做強(qiáng)共性技術(shù)服務(wù)平臺，持續(xù)提升北京產(chǎn)業(yè)競爭力。IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心建設(shè)得到了市科委、中關(guān)村管委會的大力支持，被列為北京市建設(shè)世界領(lǐng)先高品質(zhì)園區(qū)重點(diǎn)支持的公共測試服務(wù)平臺。IC PARK董事長儲鑫指出，此次開業(yè)的公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心由線上向線下布局的重要里程碑工程。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室擁有研磨機(jī)、激光開封機(jī)、X-ray、DB、FIB、離子減薄機(jī)等相關(guān)設(shè)備，具備ESD、失效分析等測試能力。目前，園區(qū)內(nèi)線下專業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)達(dá)到1100平米，芯片檢驗(yàn)檢測認(rèn)證、模板模組檢驗(yàn)檢測認(rèn)證等方面的服務(wù)能力處于北京乃至中國北方地區(qū)領(lǐng)先地位，可為園內(nèi)外企業(yè)提供更加全面、專業(yè)、精準(zhǔn)、便捷以及安全的檢驗(yàn)檢測服務(wù)。

隨著實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)的逐步推進(jìn)，IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心正在由專注于芯片、模組檢驗(yàn)檢測認(rèn)證等業(yè)務(wù)，向包括儀器儀表、先進(jìn)封裝、設(shè)備耗材等多領(lǐng)域延伸，服務(wù)模式也由線上為主轉(zhuǎn)變?yōu)榫€上線下并重的模式。IC PARK將持續(xù)整合服務(wù)創(chuàng)新資源，為企業(yè)提供“空間+投資+服務(wù)”的系統(tǒng)化集成服務(wù)，為北京芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

季豐電子董事長鄭朝暉表示，北京芯片檢測聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室配備了國內(nèi)領(lǐng)先的測試設(shè)備，經(jīng)驗(yàn)豐富的測試工程師和管理團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┚珳?zhǔn)、高效的測試服務(wù)。下一步，結(jié)合京內(nèi)外集成電路企業(yè)測試需求，將與IC PARK加強(qiáng)合作，布局更多測試服務(wù)能力。

公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

在參會領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的共同見證下，IC PARK董事長儲鑫、季豐電子董事長鄭朝暉為公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌，標(biāo)志著聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟動運(yùn)營。

公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、季豐電子研討會北京站

IC PARK公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、季豐電子研討會北京站同期舉行，會議圍繞車規(guī)級芯片ESD測試、車規(guī)產(chǎn)品對可靠性實(shí)驗(yàn)和量產(chǎn)測試的要求、芯片測試硬件技術(shù)以及創(chuàng)新的芯片可靠性測試方案等熱點(diǎn)問題展開了深入研討和交流。

重裝啟航

線上線下并重提升聯(lián)動服務(wù)能力

打造專業(yè)化共性技術(shù)服務(wù)平臺。IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心是由IC PARK聯(lián)合高校院所、行業(yè)企業(yè)、第三方檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)發(fā)起成立，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)化階段中所需的EDA、IP、封裝、測試、供應(yīng)鏈等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的共性技術(shù)服務(wù)需求，能夠?yàn)榧呻娐菲髽I(yè)提供全周期、全過程的一站式服務(wù)。截至目前，中心已服務(wù)集創(chuàng)北方、紫光同芯、兆易創(chuàng)新等集成電路企業(yè)100余家次，幫助企業(yè)提高研發(fā)效率、降低研發(fā)成本。

線上線下并重提升聯(lián)動服務(wù)能力。2023年8月，IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心線上服務(wù)平臺正式上線，服務(wù)內(nèi)容發(fā)布、服務(wù)需求提出及報(bào)價、簽署業(yè)務(wù)協(xié)議等均可通過線上平臺辦理，結(jié)合線下聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等服務(wù)創(chuàng)新資源，通過“線上+線下”的聯(lián)動服務(wù)模式，可為企業(yè)提供更加便捷的共性技術(shù)服務(wù)。IC PARK在不斷推動線上服務(wù)平臺優(yōu)化升級的基礎(chǔ)上，同時加快布局線下專業(yè)化服務(wù)能力。此次與北京季峰聯(lián)袂共建的芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，就是IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心線上線下并重發(fā)展的重要舉措。該實(shí)驗(yàn)室致力于芯片檢驗(yàn)檢測技術(shù)的研發(fā)、推廣與應(yīng)用，可為企業(yè)提供芯片等半導(dǎo)體器件的外觀檢查、電性能測試和非破壞性分析、失效位置定位、ESD、L/U、加速生命周期模擬測試等方面的專業(yè)測試服務(wù)。

公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心將以此次公共測試服務(wù)平臺聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室啟動運(yùn)營為起點(diǎn)，重裝起航再出發(fā)，持續(xù)加強(qiáng)與國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)的合作，不斷豐富共性技術(shù)服務(wù)內(nèi)容、拓展服務(wù)領(lǐng)域，線上線下并重提升聯(lián)動服務(wù)能力，助力企業(yè)加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力，為北京集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。