據“嘉善發布”公眾號消息，2月20日，格科微電子增資擴產項目簽約落戶浙江嘉善經濟技術開發區。
據悉，格科微電子增資擴產項目包括封測制造中心二期等，主要建設CMOS圖像傳感芯片的封裝和測試線、CIS的12英寸特色工藝封裝生產線等，預計2026年建成投產，全面達產后預計年產值超100億元。
據介紹，此次格科微的增資擴產，不單是產能的擴張，更是先進技術及工藝的提升。二期項目主要服務高像素圖像傳感器，將重點擴充高端傳感器芯片測試產能及背磨、切割等先進工藝，并于2月20日開工。
格科微電子（上海）有限公司董事長兼首席執行官趙立新在簽約儀式上表示，未來，圖像傳感器彩色鍍膜技術、微透鏡技術、馬達自動對焦技術、芯片光學防抖技術等先進技術將在嘉善基地研發、迭代。
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