據“嘉善發布”公眾號消息,2月20日,格科微電子增資擴產項目簽約落戶浙江嘉善經濟技術開發區。
據悉,格科微電子增資擴產項目包括封測制造中心二期等,主要建設CMOS圖像傳感芯片的封裝和測試線、CIS的12英寸特色工藝封裝生產線等,預計2026年建成投產,全面達產后預計年產值超100億元。
據介紹,此次格科微的增資擴產,不單是產能的擴張,更是先進技術及工藝的提升。二期項目主要服務高像素圖像傳感器,將重點擴充高端傳感器芯片測試產能及背磨、切割等先進工藝,并于2月20日開工。
格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執行官趙立新在簽約儀式上表示,未來,圖像傳感器彩色鍍膜技術、微透鏡技術、馬達自動對焦技術、芯片光學防抖技術等先進技術將在嘉善基地研發、迭代。