2月18日，浙江湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基。
圖源：湖州產業集團
據悉，該基地位于湖州南太湖新區康山片區，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品，達產后預計實現年產值約60億元、利稅約6億元。
該項目被列入全省“千項萬億”重大項目，由市產業集團投資建設。作為湖州市八大新興產業鏈建設的半導體產業項目，該項目建成后將成為全市集成電路產業鏈的重要一環，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進半導體產業形成產業循環小氣候，助力半導體產業高質量發展。
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