在剛剛過去的2023年，半導體成為全球科技創新的熱點和區域博弈的焦點。《中國電子報》從政策、市場、資本、技術、產業鏈等多個維度，梳理了2023年半導體產業十大關鍵詞。
1、反彈
2023年，全球半導體市場在經歷了持久的下行調整之后，走出了一道U型曲線。
從營收狀況來看，包括無晶圓設計企業、晶圓制造企業在內的半導體行業代表企業，總體呈現出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。
從產能狀況來看，各大晶圓廠和IDM自年初開始下調產能,至2023年第三季度，各大代工廠的產能利用率已低至80%以下，標志著全球半導體生產由“供不應求”進入“產能過剩”階段。
從產品價格來看，以市場敏感度最高的存儲器為例，2023年上半年，存儲器價格延續了2022年下半年的下降趨勢，至年中，DRAM價格較最高點下跌超過60%。自2023年第三季度起，存儲器在原廠降低產能的情況下，實現價格回彈，至12月，部分存儲器價格漲幅達到25%，并有持續回升趨勢。
目前，各半導體廠商逐漸完成去庫存。世界半導體貿易統計組織（WSTS）不久前上調了全球半導體銷售額預測，預計2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元。
2、AI
美國當地時間2023年5月30日，英偉達市值首次突破萬億美元大關，成為半導體領域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發的AI熱潮驅動，AI加速芯片市場需求激增。英偉達于2023年11月21日發布的第三季度財報顯示，該公司當季營收181.2億美元，同比增長206%，凈利潤92.4億美元，同比增長1259%，各項表現均超越市場預期。
在AI需求引領下，處理器供應商面向AI大模型在不同領域的部署要求，接連發布新品。在數據中心市場，AMD推出MI300X，對標英偉達H200和英特爾Gaudi3；在PC端，英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構處理器，致力于在PC端實現大模型推理并提供更強的隱私保護；在手機端，高通驍龍8 Gen3和聯發科天璣9300支持大模型“跑入”手機，讓AI能力來到每一位消費者身邊。
3、訪華
2023年，半導體全球領軍企業高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執行官安蒙、蘋果公司首席執行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導體首席執行官庫爾特·西弗斯、三星電子會長李在镕等接連訪華，英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導體企業領袖的“訪華潮”，彰顯了中國超大規模市場和內需潛力對全球半導體產業的強大吸引力。半導體是全球化最徹底、區域分工最完善的產業之一。半導體企業追求利潤最大化就不可能放棄中國市場，半導體產業要追求技術進步也不可能脫離中國市場的應用創新驅動力。被視為半導體增長重要推手的AI大模型，在中國市場發展得如火如荼，將為全球半導體企業帶來更多增長機遇。
4、扶持
為鼓勵本土產業發展，半導體熱點國家和地區在2023年陸續推出半導體扶持政策。
美國宣布國家先進封裝制造計劃（NAPMP）預計投入約30億美元，專門資助美國芯片封裝行業；歐盟《芯片法案》正式生效，計劃耗資430億歐元，將歐盟芯片產能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韓國發布“K-Chips法案”為本土半導體企業提供稅收優惠；日本公布《半導體和數字產業戰略》修正案，提出到2030年將國內生產的半導體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上；印度政府計劃重啟100億美元的激勵措施和援助申請程序，鼓勵本土芯片制造。
政策密集出臺的背后，折射出半導體對全球科技創新乃至經濟發展的戰略性作用，將對未來全球科技產業格局產生深遠影響。
5、上市
雖然2023年全球資本市場趨于冷靜，但國內外仍不乏半導體上市案例，甚至科創板IPO融資前三名都被半導體企業包攬。
2023年9月，Arm在被軟銀集團私有化7年后正式登陸納斯達克全球精選市場掛牌交易，并募集到約48.7億美元資金，英特爾、蘋果、英偉達、AMD等大客戶均為基石投資人。10月，日本半導體設備廠商國際電氣公司（Kokusai Electric）進行了自2018年以來日本規模最大的首次公開募股，股價在上市當日上漲15%。
在國內，三大晶圓廠包攬當年科創板個股IPO融資前三名。2023年5月，晶合集成、芯聯集成先后上市，分別側重顯示驅動芯片和車規級芯片的晶圓代工。8月，華虹半導體正式在科創板掛牌上市，IPO募集資金212億元，成為2023年A股最大IPO。
6、收購
雖然半導體市場的逆風周期仍未過去，企業收并購的腳步卻不曾停歇。2023年，AI、EDA、寬禁帶等領域迎來多起收并購。從數量上看，以EDA為代表的電子系統設計企業收并購最為活躍，Cadence將3家電子系統設計企業收入麾下，新思科技斥資超兩億美元收購德國軟件公司PikeTec。從規模上看，寬禁帶半導體兩起大額收購引發熱議，英飛凌8.3億美元收購氮化鎵系統公司，博世斥資15億美元收購芯片制造商TSI，無不彰顯對寬禁帶半導體領域的發展信心。在半導體行業一樁樁收并購案的背后，AI成為“最大公約數”。瞄準軟硬件協同的目標，AMD收購兩家AI軟件企業，微軟收購DPU供應商。英偉達、英飛凌都有邊緣設備機器學習企業入賬，搶灘邊緣AI市場。
7、“造芯”
2023年，在AI“算力荒”和英偉達A100、H100產能緊俏的背景下，英偉達的下游客戶們紛紛加入“造芯”行列。谷歌專注于張量處理器TPU的研發，其TPU v4和v5已經應用于谷歌大模型Gemini的訓練；微軟和亞馬遜相繼發布了自研芯片Maia 100和Trainium 2，以期在自家的產品更新周期獲得更多主動權。
除了數據中心，新能源汽車同樣是跨界造芯的主戰場。2023年7月，特斯拉發布了FSD HW4.0自動駕駛芯片，用于處理車輛感知、決策和控制等自動駕駛相關任務。蔚來自研激光雷達芯片“楊戩”，用于為自動駕駛提供更加實時、準確的數據，并有效降低功耗。未來，汽車主機廠對產業鏈的整合意識將持續提升，以構建軟硬件高度耦合的汽車智能系統。
8、“上車”
隨著汽車智能化程度持續提升，智能駕駛、智能座艙、智能網關等功能場景持續涌現，對算力的要求也更加多元。2023年，采用先進制程的智能座艙芯片正式“上車”，全新奔馳長軸距E級、極越 01、極氪 001 FR 陸續面市，均搭載了業內首顆5nm智能座艙芯片——高通驍龍8295。大算力自動駕駛芯片也走向普及。極氪007、蔚來 ES7均搭載了目前市面上算力最強的自動駕駛集成芯片之一——NVIDIA DRIVE Orin, 單顆芯片算力達到254TOPS。車載芯片算力的持續提升，將為汽車智能化功能的開發和創新開啟更大空間。2023年即將結束之際，小米跟上造車新勢力的腳步，發布SU 7純電轎車，搭載了2顆NVIDIA DRIVE Orin和高通驍龍8295，在硬件配置上先聲奪人。
9、2nm
2023年，2nm芯片制造設備利好不斷，全球半導體行業向2nm邁出關鍵一步。12月21日，荷蘭半導體設備制造商ASML率先宣布已經向英特爾交付業界首臺High NA（高數值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統，數值孔徑提升至0.55，可以成比例地提高可實現的臨界尺寸——從0.33NA系統的13nm提升到0.55NA系統的8nm，拉開了2nm芯片設備爭奪戰的序幕。日本光刻機大廠佳能緊隨其后，官宣2nm制造最新進展。12月25日，佳能方面透露，納米壓印技術將刻有半導體電路圖的掩模壓印在晶圓上，僅需一次壓印，就能在合適位置形成復雜的二維或三維電路，有望生產2nm產品，且實際成本可以降至傳統光刻設備的一半。2nm制造設備的接連突破，也昭示著半導體行業正在邁向尖端制造新階段。
10、RISC-V
“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”，這是RISC-V架構在市場上出現以來收獲最多的印象。長期以來，“高端化”升級一直是RISC-V指令集架構獲得更多市場份額的關鍵。2023年，RISC-V架構在筆記本電腦、服務器、AI等高端化應用方面實現了突破性進展：3月，鑒視科技與深度數智正式發布全球首款RISC-V筆記本電腦ROMA，默認搭載openKylin（開放麒麟）操作系統，采用12nm/28nm SoM封裝。同月，算能科技發布首款服務器級RISC-V CPU算豐SG2042，單芯片具備64個RISC-V內核，最大支持256GB內存容量。8月，平頭哥發布首個自研RISC-V AI平臺，支持運行170 余個主流 AI 模型。長期以來，RISC-V一直與ARM架構對標，2023年，RISC-V單核性能已經提升至ARM Cortex-A7甚至更高水平。
