本報記者 孫文青
格科微上海臨港工廠 公司供圖
2023年年末，格科微電子（上海）有限公司（以下簡稱“格科微”）臨港工廠內，一批裝著晶圓的天車系統在12英寸CIS（CMOS圖像傳感器）特色工藝產線上快速運轉著，一臺臺設備擺放整齊，同步進行著多項作業，閃爍著各色的提示燈光。放眼望去，僅有幾位穿著嚴實的工作人員在角落調試設備。
《證券日報》記者在現場注意到，來自全球多地的上下游企業代表貼著車間玻璃，睜大雙眼，試圖在短時間一睹這家中國CIS頭部企業旗下產線的全貌。
格科微成立于2003年，主營業務為CIS和顯示驅動芯片研發、設計、封測和銷售，產品主要應用于手機、平板電腦、汽車電子等消費電子和工業領域。至今，公司累計出貨量超過20億顆，逐漸在全球圖像傳感器市場擁有一席之地。
“自創立以來，格科微以讓世界看見中國的創新為使命，歷經二十年的發展，迎來了歷史最佳的經營局面。”格科微董事長兼首席執行官趙立新對《證券日報》記者表示，公司將以此為基石，緊扣客戶需求，推動核心技術產品化，跨越30億美元收入臺階。
關鍵一躍從Fabless到FabLite模式
“從鍵合、減薄、封裝到測試……在前道工序基礎上，公司12英寸CIS集成電路特色工藝產線覆蓋了多項后道工序，借此將實現對關鍵制造環節的自主可控，進一步提升產業鏈協同、產品交付等。”在格科微產線外走廊，公司工作人員向《證券日報》記者詳細地介紹著公司的產線情況，每一道工序難點、每一件設備用途，無不折射出CIS集成電路特色工藝的復雜程度。
12英寸CIS集成電路特色工藝產線的順利投產，對于格科微來說意義非凡，公司也自此實現了經營模式由Fabless模式（無制造環節）向FabLite模式的轉變。
所謂FabLite模式，即介于Fabless模式與IDM（垂直整合制造）模式之間的經營模式，指在晶圓制造、封裝及測試環節采用自行建廠和委外加工相結合方式。近些年，不乏芯片設計企業出于提升技術壁壘、實現自主可控考慮，采用這一全新經營模式。
趙立新介紹，格科微此舉也是為了突破高端圖像傳感器工藝的知識產權壟斷和制造壁壘。近年來，CIS產品的設計和制造技術突飛猛進，為追求卓越的圖像性能，很多關鍵工藝步驟與邏輯電路制造工藝越來越不兼容，格科微通過“自建產線、量產研發兼顧”的方式保障了高端CIS特殊工藝的研發速度。
2021年，格科微在科創板上市。按照規劃，部分募集資金將用于自建12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目。另外，自建部分12英寸BSI（消除了金屬層對光通路干擾的一種工藝）晶圓后道產線，這是公司在現有業務的基礎上對產品線的完善與補充，將有力保障12英寸BSI晶圓的產能供應，提升公司的研發效率，快速響應市場。
歷經三年時間，格科微臨港工廠正式投產。此后，依托臨港工廠，格科微將進一步加快先進CIS工藝研發速度，并在自有工廠實現批量生產驗證，從而極大縮短從研發到大量供應市場的周期。同時，未來工廠將聚焦前瞻性和突破性的創新，專注創新工藝的研發和生產具有特色的定制化產品，更好地滿足客戶需求。
向中高端打造有創新力和競爭力產品
伴隨著格科微臨港工廠順利投產，格科微中高階CIS產品研發、生產工作也同樣迫在眉睫。
據第三方研究機構Frost&Sullivan預測，2024年，全球智能手機后置多攝滲透率將提升至91%，在手機市場進入存量競爭后，攝像頭數量的增加將直接帶動CIS市場需求的上升，而至今全球市場依然由國際企業占據主要市場份額。
2023年10月份，在格科微3200萬像素圖像傳感器產品實現量產出貨后，公司將產品定位從傳統的200萬-800萬像素提升到3200萬及以上像素，下一步，格科微將目標鎖定“在中高端市場斬獲更多市場份額”。
據格科微工作人員介紹，臨港工廠BSI產線首個晶圓工程批良品率超過95%，后期產能將爬坡至2萬片/月，產能主要用于生產中高階CIS產品，創新的高像素單芯片集成技術及高性能的產品設計使得公司有能力消化產能。公司在近期一并推出了三款全新產品，其中包括公司第一顆5000萬像素產品，也是目前市場上首顆單芯片5000萬像素產品，另外兩款分別適用于主流旗艦手機前后攝和中高端智能手機主攝。
趙立新表示，公司在1600萬像素以下產品領域已經具有市場領先地位，此次推出的三款單芯片高像素產品將助力公司進一步拓展中高端市場。后續，格科微將推出基于高像素單芯片集成技術的5000萬、6400萬、10800萬等更高像素規格產品，以及一系列有創新力和競爭力的高端產品。
跨越臺階加速邁向世界一流行列
現如今，憑借在先進數字成像、觸控與顯示技術的經驗積累以及研發實力，格科微在全球擁有9個分支機構，其中包括上海臨港、浙江嘉善兩大工廠。2022年，公司實現營收59.44億元，歸母凈利潤4.4億元。
面向全新的產品市場定位，格科微首次對外公布了上市以來經營目標的轉變，將由“突破核心技術，實現Fabless模式向FabLite模式的順利轉型”進階為“緊扣客戶需求，推動核心技術產品化，跨越30億美元收入臺階”。同時，格科微將以上海為基礎，輻射長三角地區，積極參與半導體產業建設和投資，與上下游合作伙伴攜手合作，共同進步。
一直以來，手機是CIS的主要應用領域，根據Frost&Sullivan統計，至2025年，隨著智能手機多攝趨勢的不斷發展，格科微發展引擎手機用CIS仍將保持其關鍵的市場地位，新興領域應用如汽車電子、智慧城市、醫療影像等也將推動CIS持續增長。
格科微非手機CIS事業部資深副總裁魏軍稱，臨港新增產能未來也有機會應用于工業、醫療等產品生產。此外，公司顯示驅動芯片領域相關業務負責人也表示：“顯示驅動芯片市場是個百億美元的大市場，公司顯示驅動芯片業務具備一定的市場競爭力，并且能同公司的CIS業務形成很強的協同優勢。”
格物致知，盈科后進。趙立新表示，格科微已經初步有效整合芯片設計端和制造端的資源，公司將以技術支撐的品牌、獨特的銷售渠道以及折舊后的自有工廠三大核心競爭力，持續提升公司CIS和顯示驅動芯片的領先優勢，加快研發成果產業化的速度，不斷向世界一流影像整體解決方案提供商目標前進。
