11月16日下午，浙江博藍特半導體科技股份有限公司全資子公司廈門立芯元奧微電子科技有限公司與金華開發區管委會舉行《年產1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》簽約儀式。開發區黨工委委員、管委會副主任朱輝、浙江博藍特半導體科技股份有限公司董事長徐良、副董事長余雅俊參加簽約儀式，項目正式落戶金華開發區。

簽約儀式上徐董向開發區領導詳細介紹了博藍特發展情況、產業規劃布局及項目實施進展情況，對開發區黨工委管委會在博藍特發展過程中給予的關心、支持、幫助表示感謝。博藍特深耕半導體材料領域，從半導體材料向芯片器件全產業鏈布局延伸，《年產1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》總投資11.8億元，項目達產后，預計可實現年產值14.7億元，凈利潤超2億元，稅收超1億元。

《年產1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》的簽約落地，將成為博藍特發展新的里程碑，博藍特將充分發揮行業優勢、技術優勢、人才優勢，智造賦能，整合上下游產業鏈，實現產業轉型升級，助力國產替代，解決更多卡脖子技術攻關難題，以創新為核心，不斷提升自主創新能力，扎根金華，深耕主業，為開發區半導體產業發展，實施“強芯鑄魂”戰略，實現高端制造高質量發展貢獻力量。