據麥姆斯咨詢報道，致力于開發高能效無線電通信解決方案的加拿大無晶圓廠半導體和軟件公司HaiLa Technologies近日宣布，已從新戰略投資方村田電子（Murata Electronics）以及斯坦福大學、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix和TandemLaunch等現有投資方獲得了1035萬美元新投資。

“HaiLa的團隊專注于突破無線傳輸能效的極限。無論是利用反向散射還是其它技術來實現非常高能效的無線電通信，他們都與村田的可持續發展方向一致。我們期待通過這項投資支持HaiLa團隊，并將他們的技術推向市場。”村田電子（美國）負責企業技術與創新的副總裁Mehul Udani表示。

反向散射通信技術利用其他設備或者環境中的射頻信號進行信號調制來傳輸自己的信息，因此，能滿足“綠色”物聯網廣覆蓋、低能耗、可持續的設計目標。

HaiLa面向物聯網傳感器的超高能效射頻通信鏈路。HaiLa通過無源反向散射或有源發射在傳統Wi-Fi網絡上運行。這兩種方案都支持極低功耗連接，從而使物聯網傳感器可以利用單顆電池支持整個生命周期。

新資金將助推Haila的研發和團隊成長，促進HaiLa的超低功耗系統級芯片（SoC）解決方案上市，支持其踐行使命：即提供突破性的節能通信解決方案，實現環境物聯網并減少無線傳感器的能耗損失。

HaiLa首席執行官Derek Kuhn表示：“我們非常高興能得到無線技術及半導體領域的全球領導者村田電子的支持。HaiLa和村田有著共同的可持續發展目標。我們的共同使命是降低物聯網傳感器的能耗，努力提高能效水平，降低整體電池需求。這種新的戰略合作伙伴關系加上新資金的支持，證明了產業界和投資界認同HaiLa目標的重要性。”

HaiLa專注于通過Wi-Fi等現有無線電協議實現最節能的通信，旨在實現環境物聯網傳感。HaiLa的超低功耗SoC產品能夠降低更換電池相關的運營費用，降低互聯設備生命周期中所需要的電池數量。

關于HaiLa

HaiLa于2019年在加拿大蒙特利爾成立，是一家無晶圓廠半導體和軟件公司，致力于為物聯網設備開發低功耗多協議（如Wi-Fi）無線電通信。HaiLa起源于斯坦福大學，現在專注于通過利用數據接收和傳輸的互補方法，降低電池維護需要，并利用現有無線基礎設施實現可持續地擴展物聯網。其客戶和合作伙伴專注于智能家居和樓宇自動化，以及消費電子、移動、工業、交通、醫療和農業市場。

HaiLa已經融資1680萬美元，其中包括來自加拿大可持續發展技術部（Sustainable Development Technology Canada）和TechnoClimat Quebec的非稀釋性融資。