近日，靈明光子宣布完成C+輪融資，本輪融資資金將繼續用于3D傳感芯片的研發以及量產。新一輪融資完成表明，作為新股東上汽金控全資子公司與老股東認可靈明光子在車規級產品方面領先的技術實力。

據悉，靈明光子成立于2018年5月，公司核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有國際領先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，申請了國內外多項自主研發的 SPAD專利技術，經國家工信部認定成為國家級專精特新“小巨人”企業。

作為一家行業領先的3D傳感器芯片和解決方案提供商，2021年靈明光子成功完成首次3D堆疊芯片流片，基于905 nm的SiPM PDE達到25%，曾打破該指標世界紀錄。目前公司已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點 dToF芯片等系列SPAD產品，并不斷加速產品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。

完成SiPM車規級認證，發布高性能純固態激光雷達SPAD芯片

靈明光子最新一代SiPM產品經多次迭代，已于2023年Q1順利通過AEC-Q102 Grade1車規級認證，產品性能可滿足車規激光雷達對性能及可靠性的嚴苛標準，現已大規模量產，導入國際頭部激光雷達廠商并大規模應用于多個量產車型。最新一代SiPM采用光子捕捉、微透鏡和背照（BSI）技術，在 905 nm波段擁有高達25%的光?探測效率（PDE），極大拓展探測距離。同時通過對激光雷達應用場景的優化，SiPM 器件能實現在較低偏壓下保持極高的 PDE，充分滿足激光雷達客戶對于接收端的性能要求。

今年8月，靈明光子正式發布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車載、機器人等純固態激光雷達領域。公司擁有業內前沿的大尺寸面陣SPADIS產品規劃與參數定義能力，ADS6311芯片感光區域配備了768x576個SPAD，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現了256x192的點云分辨率，是目前市場上分辨率頂級的純固態激光雷達SPADIS芯片之一。

作為純固態激光雷達的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發具有定義整機系統性能上限的戰略意義。未來的激光雷達將在形態上接近3D攝像頭，基于 3D堆疊的SPADIS芯片、發射端和鏡頭，從而使得車載與工業激光雷達從一個有動件的精密儀器進化為一個可大規模量產的器件。當前，該款車規級芯片已獲得多家國際激光雷達廠商與汽車主機廠的高度認可和合作訂單。

以dToF引領3D傳感，助力消費電子功能升級

隨著人臉識別、3D掃描和建模、體感游戲、避障、測距等功能逐漸普及開來，3D傳感已成為智能手機、智能家居等消費電子的重要升級趨勢之一，AR和MR等下一代產品對交互技術和深度感知提出了更高的要求。以dToF為代表的3D傳感技術將在下一輪消費升級浪潮中迎來爆發。

今年3月，靈明光子發布高精度低功耗dToF深度傳感器ADS6401，這也是國內首款完成量產驗證的3D堆疊dToF傳感芯片，可廣泛應用于智能手機、MR/AR 眼鏡、智能攝像頭、筆記本電腦、平板電腦、專用設備、掃地機器人、無人機等行業的實時三維測距及建模類應用。該產品可與RGB攝像頭、IMU等硬件完美結合，顯著提升攝像頭的工作能力，協同實現自動對焦、動作捕捉、3D成像、虛實交互等功能。同時靈明光子還專門開發了可進行二次開發的算法體系，客戶可根據不同應用場景實現針對性的調整優化。

下一步，靈明光子將繼續加大對3D傳感芯片的研發力度，通過聯合開發模組及系統拓寬dToF產業鏈布局，不斷夯實在技術方面的領先優勢，同時與產業伙伴合作加快做好智能汽車、高端手機、工控、安防、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等場景相關產品的規模量產。