天眼查顯示，中芯國(guó)際“承載裝置、晶圓測(cè)試設(shè)備以及晶圓測(cè)試方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為9月1日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116682750A。
該專利的專利權(quán)人為中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司。
圖片來(lái)源：天眼查
專利摘要顯示，一種承載裝置、晶圓測(cè)試設(shè)備以及晶圓測(cè)試方法，承載裝置包括：主加熱平臺(tái)，用于承載待測(cè)晶圓并對(duì)所述待測(cè)晶圓進(jìn)行加熱；環(huán)形的副加熱平臺(tái)，環(huán)繞所述主加熱平臺(tái)，用于與所述主加熱平臺(tái)頂面圍成放置所述待測(cè)晶圓的容納空間。
降低了所述探針因受熱不均勻而產(chǎn)生針痕偏移的風(fēng)險(xiǎn)，有利于提高晶圓測(cè)試的可靠性，并降低因晶圓表面破損而產(chǎn)生良率損失和可靠性風(fēng)險(xiǎn)的概率；同時(shí)，在對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行高溫測(cè)試的過(guò)程中，由于所述探針卡上的各探針受熱均勻，在測(cè)試過(guò)程中，省去了對(duì)所述探針卡進(jìn)行預(yù)熱的步驟，提高了生產(chǎn)效率，降低了測(cè)試成本。
