最近大量關于哈工大突破國產光刻機關鍵技術：“高速超精密激光干涉儀” 項目的文章充斥網絡，有說這是光刻機最后難關的，有說突破了這項技術就能造EUV光刻機的，甚至說“14納米芯片即將量產” 、“7納米芯片即將量產”等等的，這個項目話題一直鬧得沸沸揚揚，有打氣的，有嘲諷的，有看熱鬧，有事不關己高高掛起的，好不熱鬧！那么，哈工大的「高速超精密激光干涉儀」項目到底是干啥的呢？怎么就火了呢？哈工大的這次突破，真的能促使中芯國際突破光刻機技術，實現量產先進工藝芯片了嗎？別著急看到最后，一一道來！
首先，哈工大「高速超精密激光干涉儀」項目，是怎么火的呢？
是因為這個項目斬獲了：世界光子大會首屆中國光電儀器“金燧獎”，哈工大儀器學院胡鵬程教授團隊研制的“高速超精密激光干涉儀”獲得金獎，并且還是（排名第一）
那么這個“金燧獎又是個什么？含金量很高嗎？
據了解，“金燧獎”是中國光學工程學會主辦的首屆，旨在面向國家重大戰略需求，突出創新主體地位，促進關鍵核心技術攻關，突破“卡脖子”技術難題，重點評選出我國自主研發、制造、生產的高端光電儀器，為助力我國自主研發的科學儀器搶占科技制高點、樹立民族品牌自信、展現自主核心競爭力、的中國光電儀器品牌榜評選活動。
說到這里就又不得不說主辦方：中國光學工程學會有多牛了！
1997年，在我國光學界泰斗王大珩院士的建議下，國務院學位委員會同意將“光學工程”列為工學一級學科。作為一門理工交叉的學科，光學工程學科的理論體系得到了不斷地完善與發展，如今光學工程已發展為以光學為主，并與信息科學、能源科學、材料科學、生命科學、空間科學、精密機械與制造、計算機科學及微電子技術等學科緊密交叉和相互滲透的學科。
2014年國家提出“增強自主創新能力、打造科技強國夢想”的精神，打造科技強國需要大力推動和發展光學工程事業。為提高我國光學工程技術的自主創新能力、完成產業化轉型、培養尖端光學工程人才實現我國科技強國夢想，并能更好地與國際接軌，金國藩院士、張履謙院士、杜祥琬院士、莊松林院士、姜文漢院士、龔惠興院士、王家騏院士、許祖彥院士、姜景山院士等30位光學界德高望重的院士聯名倡議，由國家民政部提出申請，國務院批準成立“中國光學工程學會” 。
作為權威、專業的學術組織，中國光學工程學會在光學領域具有很高的聲譽和影響力。
說回正題：這次獲得金獎第一名的高速超精密激光干涉儀是什么？
首先激光干涉儀是一種利用激光的干涉原理進行長度、形狀、速度等物理量測量的儀器。它將激光分成兩束，經過不同的光程后再匯合，這時由于兩束激光相位差異，會產生明暗條紋，這些條紋可以用來反映被測物體的長度、形狀或者速度等信息。
而高速超精密激光干涉儀主要應用于機械、電子、光學、生物等領域中的高速、高精度測量。在制造業中，高速超精密激光干涉儀可以用來檢測微小的零部件尺寸和形狀，從而提高產品的質量和可靠性；在生命科學中，它可以用來測量細胞和組織的運動和變形等信息。與傳統的激光干涉儀相比，高速超精密激光干涉儀具有更高的采樣率和更快的測量速度，并且能夠實現納米級別的測量精度。它一般由激光發生器、光路系統、控制系統和信號處理系統等組成，其中激光發生器產生高能量、高穩定性的激光，光路系統負責將激光分成兩束并進行干涉，控制系統則控制整個系統的運作，信號處理系統則將干涉條紋轉化為可視化的數據。
那么高速超精密激光干涉儀與芯片制造有什么聯系？
在半導體制造中，光刻機主要用來將芯片圖案投影到硅片上，而高速超精密激光干涉儀則可以用來測量制造過程中的芯片形狀、厚度等信息。例如，在晶圓磨削、CMP（化學機械拋光）、薄膜沉積等加工步驟中，利用高速超精密激光干涉儀對晶圓表面進行測量，能夠實時檢測晶圓的形狀變化以及薄膜厚度，從而保證芯片質量和制造效率。此外，在芯片后段的封裝和測試階段中，高速超精密激光干涉儀也可以用來測量封裝件的形狀和尺寸，確保封裝件與芯片的匹配精度。因此，高速超精密激光干涉儀在半導體制造中發揮著重要的作用。
結論：簡單點說就是，高速超精密激光干涉儀并不是光刻機當中的零件，而是與光刻機共同構成了半導體制造中不可或缺的技術鏈。
高速超精密激光干涉儀不是光刻機最后一道難關，中芯國際是不是又沒戲了？
恰恰相反！雖然高速超精密激光干涉儀并不是制造光刻機核心配件，但它直接牽涉到芯片良品率問題。在整個制造流程中，最后一個環節就是芯片的測量和檢測，它能夠精確地測量納米級別的尺寸和形狀變化，以便檢測芯片是否符合設計規格。這對于保證芯片質量和性能至關重要。如果在這個環節出現了問題，那么整個芯片都會被認為是廢品。
因此，高速超精密激光干涉儀的準確性和穩定性對于保證芯片的品質和良品率非常重要。在現代芯片制造中，越來越多的晶體管被集成在一個非常小的芯片上，因此對于測量和檢測的要求也越來越高。高速超精密激光干涉儀可以以非常高的精度進行測量，并且可以快速地完成檢測，從而有效地提高了芯片的生產效率和品質。
結論：不是光刻機最后難關，而是芯片制造的最后難關，已經直接牽涉到芯片良品率問題！
