據(jù)交易所公告，晶合集成5月5日日在上交所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼：688249。據(jù)相關(guān)介紹，晶合集成是合肥制造史上、安徽省歷史上最大IPO、國(guó)內(nèi)第三大晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。

晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”、“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”。

其中，晶合集成將建設(shè)一條兼容90納米及55納米的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝產(chǎn)線。

隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了全球集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)品牌進(jìn)口替代等新機(jī)會(huì)不斷涌現(xiàn)的背景下，晶合集成再次順勢(shì)布局戰(zhàn)略聚焦，走上“提質(zhì)起勢(shì)”的高質(zhì)量發(fā)展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來(lái)構(gòu)建的新藍(lán)圖：公司將自主開發(fā)40/28納米的更先進(jìn)工藝，進(jìn)一步強(qiáng)化公司技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力；在高端CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司研發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)，可有效滿足國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)及邏輯芯片的開發(fā)，有助緩解目前國(guó)內(nèi)“缺芯”的情況。

面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)巨量擴(kuò)容。

權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工的下游產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，圖像傳感器、OLED顯示驅(qū)動(dòng)及AIoT的市場(chǎng)規(guī)模巨大，而中國(guó)是相關(guān)市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一；圖像傳感器全球銷售規(guī)模預(yù)計(jì)從2020年至2024年間將以7.6％的年復(fù)合增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率則達(dá)8.1％。