12月29日，高德紅外發布公告稱，高德紅外近日與客戶簽訂了某型號完整裝備系統及型號配套產品訂貨合同，合同金額為3,782.52萬元人民幣。
高德紅外表示，公司作為國內唯一具備完整裝備系統總體科研生產資質的民營企業，在成功中標國內某型號完整裝備系統后，按照機關要求完成定型流程。本次簽署的合同為該型號完整裝備系統產品在國內的首次批量采購訂單，標志著該項目正式進入國內型號產品批量采購階段，未來將為公司在完整裝備系統總體領域貢獻新的收入及利潤增長。公司按期積極備貨生產，以保證該型號完整裝備系統產品的如期交付。
高德自主研發的“紅外芯”
資料顯示，高德紅外主要業務涵蓋了紅外焦平面探測器芯片、紅外熱像整機及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統、完整裝備系統總體、傳統非致命性彈藥及信息化彈藥四大業務板塊。高德紅外還擁有完全自主知識產權的“中國紅外芯”全套研制、批產技術，一舉打破了西方多年的技術封鎖、實現了完全自主可控，建成了三條8英寸（制冷碲鎘汞、Ⅱ類超晶格、非制冷）紅外焦平面探測器批產線。
此前，高德紅外近日還與客戶簽訂了某型號紅外熱像儀產品訂貨合同，合同金額為14.51億元，占公司2020年經審計營業收入的43.53%。本次簽署合同為高德紅外既有型號項目的集中性大額采購，延續了近年來各型號產品訂單持續快速增長的態勢，展現出公司紅外行業技術實力和顯著的競爭優勢。高德紅外為該既有型號項目某核心部件唯一供應商，根據約定公司已收到大額預付款項，將按期積極備貨生產，以保證型號產品的如期交付。
據了解，高德紅外在紅外探測器新技術發展方面，正在向陣列規模更大、像元尺寸更小、靈敏度（NETD）更高、熱響應時間更短方向延伸，封裝技術從芯片級（金屬、陶瓷）向晶圓級、像元級發展，由單色向雙色/多色升級。其中，高德紅外研制的12801024@15μm中中波雙色Ⅱ類超晶格制冷紅外探測器通過科技成果評價，整體水平達到了國際先進水平，填補了國內空白，實現了真正意義上的雙色探測，新產品方面，大面陣晶圓級封裝640512@12μm和12801024@12μm進入產品定型階段。
