中科銀河芯是一家專(zhuān)注于傳感器芯片的芯片設(shè)計(jì)公司，公司于2018年成立，創(chuàng)始人郭桂良在接受36氪采訪時(shí)表示，銀河芯是中科院微電子所旗下的產(chǎn)業(yè)化公司，核心團(tuán)隊(duì)之前是在中科院微電子所積累了十?dāng)?shù)年模擬芯片的研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中包括電源管理芯片PMIC、RF射頻芯片、信號(hào)鏈里的處理芯片、信號(hào)鏈里的傳感器芯片等。最終，考慮不同模擬芯片的市場(chǎng)門(mén)檻和競(jìng)爭(zhēng)情況，郭桂良和團(tuán)隊(duì)選擇了傳感器作為銀河芯的專(zhuān)注方向，包括溫度、濕度、水分、壓力傳感器等。

銀河芯傳感器芯片

模擬芯片和數(shù)字芯片的客戶(hù)行業(yè)特性完全不同。數(shù)字芯片客戶(hù)行業(yè)集中，SKU少，每一顆物料的出貨量都很大，一般每月賣(mài)幾百萬(wàn)到上千萬(wàn)顆，有的時(shí)候一顆芯片的銷(xiāo)量就能支撐公司上市，主要在手機(jī)和筆記本電腦這樣的追求更新?lián)Q代的電子消費(fèi)品，這也導(dǎo)致數(shù)字芯片都是巨頭、寡頭，競(jìng)爭(zhēng)的是先進(jìn)制程、出貨量規(guī)模和是否采用最新型號(hào)。而模擬芯片行業(yè)特別離散，客戶(hù)和銷(xiāo)售分散，SKU多，每一顆物料出貨量都無(wú)法和數(shù)字芯片相比，一年總共可能才賣(mài)幾百萬(wàn)顆，這也導(dǎo)致模擬芯片公司眾多，百花齊放，競(jìng)爭(zhēng)的是滿足客戶(hù)各種各樣的需求、極限的性能、性?xún)r(jià)比。

銀河芯第一款芯片就是溫度傳感器，用來(lái)替代國(guó)外某廠商的高價(jià)格同類(lèi)芯片，市場(chǎng)空間是國(guó)外某廠商該芯片在中國(guó)區(qū)每年賣(mài)幾千萬(wàn)顆，單顆售價(jià)20元，由于國(guó)產(chǎn)替代的出現(xiàn)，倒逼國(guó)外某廠商將該芯片的價(jià)格從20元降到了5元。之后銀河芯還發(fā)布了10多款關(guān)于溫度、濕度的傳感器芯片，用于國(guó)內(nèi)客戶(hù)對(duì)行業(yè)內(nèi)各種各樣的新需求，性?xún)r(jià)比都比國(guó)外芯片更“美麗”。

郭桂良告訴36氪記者，銀河芯的發(fā)展不僅依靠pin-to-pin的替代，還要依靠滿足國(guó)內(nèi)客戶(hù)和市場(chǎng)提出的新需求，例如有客戶(hù)要求根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景，將一顆溫度傳感器的物料增加功能、或者提高精度、或者提高測(cè)量速度到5ms等等，這些接地氣的新需求只有銀河芯這樣的本土企業(yè)能夠快速的響應(yīng)，如果和之前設(shè)計(jì)部分相關(guān)，能最快6個(gè)月時(shí)間內(nèi)從設(shè)計(jì)到出樣片，最后客戶(hù)驗(yàn)證和導(dǎo)入。而像MAXIM這樣的大廠是無(wú)法做到為用戶(hù)重新設(shè)計(jì)、快速響應(yīng)的。如今，大量的需求和產(chǎn)能都在中國(guó)，芯片公司的正向設(shè)計(jì)能力滿足行業(yè)客戶(hù)新需求，這才是國(guó)產(chǎn)替代的真正意義。

傳感器芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

傳感器芯片分為敏感部分、微弱信號(hào)檢測(cè)處理部分、ADC、數(shù)字信號(hào)處理、電源管理、接口等部分。感知部分例如pn結(jié)能將溫度轉(zhuǎn)化為微弱電信號(hào)，然后微弱信號(hào)檢測(cè)和處理將該信號(hào)濾波和放大，然后ADC將其模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，最后交給數(shù)字信號(hào)處理部分校準(zhǔn)補(bǔ)償和輸出。傳感芯片的難點(diǎn)在實(shí)現(xiàn)功能不難，但要將性能做到完美很難。有的芯片難點(diǎn)在感知部分，有的難點(diǎn)在微弱信號(hào)檢測(cè)部分，這是不同應(yīng)用場(chǎng)景提出的要求，例如高溫高壓和高速應(yīng)用要求，芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)就完全不同。

近日，銀河芯宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，由金浦新潮、新潮集團(tuán)領(lǐng)投，得彼投資以及老股東中科創(chuàng)星跟投。傳感器芯片公司的供應(yīng)鏈包括8寸晶圓廠、CP廠和封測(cè)廠，由于有新潮集團(tuán)的入股，獲得產(chǎn)業(yè)鏈的支持，銀河芯會(huì)和國(guó)內(nèi)某大型封裝廠開(kāi)展深度合作。接下來(lái)的兩年，銀河芯將致力于縱向做全溫度和溫濕度兩條產(chǎn)品線，在產(chǎn)品型號(hào)和性能上力爭(zhēng)與國(guó)外比肩，滿足不同客戶(hù)的需求。再下一步，公司將橫向擴(kuò)展產(chǎn)品線，著力研發(fā)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合的復(fù)合型芯片，同時(shí)在角度、氣體等芯片產(chǎn)品方向進(jìn)行布局。在市場(chǎng)方面，銀河芯將繼續(xù)進(jìn)軍消費(fèi)市場(chǎng)。

據(jù)36氪記者了解，傳感器芯片主流企業(yè)包括如下：溫度傳感器有TI、ST、MAXIM，濕度傳感器有Sensirion、泰科TE，TI；壓力傳感器有MELEXIS、Bose等。這些國(guó)外芯片公司都有著數(shù)十年乃至百年的發(fā)展歷史，毛利率能做到70%，而國(guó)產(chǎn)芯片公司如果做高端芯片毛利率一般50%，如果做低端芯片毛利率可能低至20%甚至10%。國(guó)內(nèi)芯片公司要跟這些國(guó)外公司同臺(tái)競(jìng)技，第一需要企業(yè)加強(qiáng)自身實(shí)力，打鐵還需自身硬，第二需要隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和政策大趨勢(shì)，長(zhǎng)時(shí)間的努力。

什么是模擬芯片？

所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)。模擬信號(hào)是在時(shí)間和幅值上都連續(xù)的信號(hào)，數(shù)字信號(hào)則是時(shí)間和幅值上都不連續(xù)的信號(hào)。外界信號(hào)經(jīng)傳感器轉(zhuǎn)化為電信號(hào)后，是模擬信號(hào)，在模擬芯片構(gòu)成的系統(tǒng)里進(jìn)行進(jìn)一步的放大、濾波等處理。處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。

常見(jiàn)的數(shù)模混合系統(tǒng)包括：消費(fèi)領(lǐng)域的手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器等，工業(yè)領(lǐng)域的溫度檢測(cè)器、心電圖儀、飛機(jī)系統(tǒng)，汽車(chē)領(lǐng)域的倒車(chē)顯示儀等，模擬芯片無(wú)處不在。