在今年爆發的新冠疫情防控當中，由于發熱是新冠病毒感染者的重要癥狀之一，因此體溫篩查成為公共區域疫情監測的主要手段之一。但是，傳統的溫度計、額溫槍等測溫設備，不僅需要一對一檢查，檢測速度慢，而且還需要近距離接觸，存在較大的交叉感染風險。因此，能實現遠距離（可達數米）、非接觸式、多目標同時快速進行體溫檢測的全自動紅外熱成像測溫設備，成為了公眾場所甄別發熱人群效率最高的一種方式，在這場“戰疫”中發揮了非常積極的作用。
而對于紅外熱成像測溫設備來說，其核心的紅外探測器技術由于之前主要被用于軍事領域，并且現代化軍隊對紅熱成像技術的依賴也在不斷加強，核心技術由國外少數國家掌控并高度管制，各國對高端軍用紅外產品及相關技術實施禁運以維持壟斷地位。這也在一定程度上限制了國內高端紅外探測技術的發展。
根據《瓦森納協定》中對于紅外探測器的規定，滿足“一定條件”的紅外熱像儀將屬于“武器級別”，該級別的紅外熱像儀需要獲得相關證書才可出口。這些“一定條件”包括對圖像采集頻率、像素、價格的要求。在該協定下，長期以來我國高端紅外技術受到國外封鎖，對于高端探測器的內在需求缺口大。
在此背景之下，美國的Flir以及2019年由Sofradir和ULIS合并而成的Lynred成為了全球非制冷紅外探測器的主要供應商。而對于國產紅外設備廠商來說，在高端紅外熱成像探測器進口受限的情況下，自研也就成了一條必須要走的路。
作為國產紅外熱成像設備的領軍企業，高德紅外早在2009年就開始自主研發紅外熱成像探測器，經過數年的研發，終于在2013年成功推出了首款紅外熱成像芯片，隨后又解決了MEMS、陶瓷封裝、讀出電路設計、晶圓級封裝等關鍵技術，成為了當時國內唯一一家擁有自主紅外熱成像芯片生產線的企業。
高德紅外子公司高德智感市場總監金朝昊先生在芯智訊主辦的“2020第四屆生物識別技術與應用高峰論壇”上表示，“目前高德紅外用的所有Sensor都是自主研發的紅外芯片。2013年之前，中國所有紅外探測器進口自歐洲，中國沒有自主生產能力、研發能力。高德紅外上市后主要干的一件事是把資金投到紅外探測器的研發。2013年我們實現第一代自主芯片的研發，2015年實現全面量產。到現在我們公司不需要再進口任何一片紅外傳感器的芯片，我們把芯片做到多樣化，將一致性、均勻性、穩定性做得非常好。能夠確保即便在大批量出貨的情況下，我也能保證每一片紅外探測器的性能，這樣就能確保在生產防疫設備時的測溫精準性。”
高德智感市場總監金朝昊
目前高德紅外在國內已擁有三條8英寸探測器芯片(制冷、非制冷)批產線，包括：先進的8英寸0.25微米批產型氧化釩（VOx）非制冷紅外探測器生產線、國內領先的8英寸0.5微米碲鎘汞（MCT）制冷紅外探測器生產線、國內先進的8英寸0.5微米批產型二類超晶格（T2SL）制冷紅外探測器生產線。
高德智感市場總監金朝昊
同時，高德紅外還成功構建了從底層紅外核心器件，到頂層完整光電系統的全產業鏈研發生產體系。作為武漢本土企業，在今年的疫情防控當中發揮了極為重要的作用，特別是在武漢封城導致供應鏈中斷的情況下。
“疫情期間，我們在武漢，供應鏈非常受影響。我們有自己自研自產的Sensor，最大的問題就解決了。如果沒有這個Sensor，你可能需要進口或者國內其他廠家在生產，但是都不在武漢。”金朝昊說到。
在測溫精度上，得益于高德紅外歷時十年，采集了上萬人次的環溫、濕度、紅外體表溫度、真實體內溫度、性別、年齡等多元關系樣本，以及基于SVM模型的體表溫度到體內溫度映射模型，通過紅外 大數據 AI技術，高德紅外保證了保證10~35℃環溫下，體表到體內的精準反算。
此外，針對疫情當中，戴口罩已成為常態，高德智感也實現了戴口罩情況下的可見光人臉檢測和單紅外人臉檢測，以及雙光活體辨別（可以有效辨別活體與非活體人臉。）
金朝昊表示，在疫情發生之后，高德智感僅用了100天就推出了10款防疫專用產品。當然，疫情確實推動了高德紅外及高德智感今年營收的暴漲，但是我也需要考慮，疫情之后我們如何繼續保持增長，因此我們需求開拓新的市場。
據介紹，目前高德智感還聯合合作伙伴開發了一系列的創新形態產品，比如機器人、刷臉面感機、閘機、AR眼鏡等。還將紅外熱成像技術的應用領域進一步擴展到了智慧養老（在臥室、浴室等區域，紅外圖像可以提供具有隱私保護的姿態檢測）、智能家居（比如與空調廠商合作，將紅外熱成像技術與空調集成在一起，可識別人體方位、數量、人體與室溫的溫差，自動調節溫度）、兒童看護（可以監控嬰兒夜間踢被子的情況）、兒童健康、智慧酒店、智能樓宇、智能輔助駕駛、支付安全（目前3D人臉可被3D面具破解，但是加上體溫檢測后，可以更加安全，因為人臉的面部溫度分布是有差異的。）
目前對于紅外熱成像芯片來說，成本仍然是一大挑戰。對此金朝昊表示：“之前一個Sensor可能要兩三千塊錢，不可能用到大規模的行業。而且供應也屬于小眾供應鏈，根本無法大批量的生產。我們高德一直往這方面推，希望把它做小做便宜，功耗做低，價格、重點也變小，易于集成。近期我們推出TIMO紅外熱成像模組，尺寸非常小，主要是采用了晶圓級封裝技術，鏡頭也是雙面非球面晶圓模壓。我們把生產工藝流程做到跟手機常用的可見光鏡頭模組一樣，可以保證大規模生產。”
對于紅外熱成像探測器未來的發展方向，金朝昊表示：“我們會往兩個方向發展：一是分辨率全覆蓋，從低到高；二是多模形式的集成，實現功能的復用和一體化提升。”
