國際電子商情獲悉，深交所日前正式受理了廣州立功科技股份有限公司創業板上市申請。

公開資料顯示，廣州立功科技股份有限公司（原：廣州周立功單片機科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直專注于自主產品及IC增值分銷領域，以用戶需求和科技研發驅動創新，依托于二十多年嵌入式系統技術與工業智能物聯技術的積累，為客戶提供信號隔離與傳輸調理模塊、工業板卡、高端測量與分析儀器、自主設計芯片及軟件與芯片定制等自主產品；授權分銷汽車和工業類微控制器芯片、讀卡芯片、接口芯片、驅動芯片和存儲芯片等各類IC產品并提供增值服務及解決方案。公司提供的自主及分銷產品廣泛應用于工業智能物聯、汽車電子、軌道交通、消費電子、電力能源、醫療設備、安防家居等領域。

近三年營收亮眼

招股書披露，2017-2019年，立功科技實現營業收入分別為170,700.94萬元、190,302.47萬元、189,089.82萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為13,946.15萬元、12,303.43萬元、11,459.66萬元。公司的利潤來源主要為營業利潤，營業外收支對公司的利潤影響較小。

在供應商方面，2017-2019年，立功科技對前五名供應商采購金額占采購總額的比例分別為84.50%、83.40%和78.17%，采購集中度較高，其中向供應商NXP采購金額占采購總額比例分別為63.54%、58.86%、51.31%。

創新方面，立功科技（截至2020年3月31日）目前已取得中國境內注冊專利128項，其中發明專利31項；擁有集成電路布圖設計專有權3項，擁有軟件著作權登記書共246項。據介紹，該公司是國家級高新技術企業、國家級工程實踐教育中心、廣東省創新型試點企業、廣東省省級企業技術中心、廣東省高端測量與分析儀器工程技術研究中心；截至2019年12月31日，公司研發與技術人員合計386人，占全部員工的比例為33.62%。

招股書顯示，該公司的上游供應商主要為IC設計制造商，主流IC設計制造商主要集中在海外，為資金密集型和技術密集型企業，進入壁壘高，數量較少，具備先進IC產品的設計及生產能力，故上游IC設計制造行業具有集中度較高的特征。立功科技同時作為NXP、NEXP、ISSI等知名IC設計制造商的授權代理商。

立功科技支撐，未來，若上游IC設計制造商的股權結構、管理層或經營狀況發生重大變化或調整下游代理政策，或因公司的技術服務能力及下游客戶渠道發生變化而導致IC設計制造商終止與公司的授權代理協議或合作，則公司的經營業績將受此影響而下滑。

募資的用途

據招股書顯示，立功科技擬公開發行普通股8,000.0001萬股，募集資金8.9億元投建于研發中心建設項目、芯片設計項目、物聯網模塊與控制器設計及制造項目、工業控制與汽車電子增值解決方案項目、高端測量分析儀器設計及制造項目、補充流動資金及償還銀行借款。

其中，芯片設計項目方面，立功科技將通過引進國內外先進的儀器設備，同時引進業內高級技術人才，從硬件和軟件兩方面提升公司研發實力，不斷研發設計出技術含量高、質量可靠、符合市場需求的電源管理芯片、微控制器芯片及SiP芯片產品。

而物聯網模塊與控制器設計及制造項目擬建設物聯網模塊與控制器生產線及研發實驗室，以提高物聯網模塊與控制器產品（傳感器模塊、物聯網無線傳輸系統、總線接口模塊、工業物聯系 統設備、邊緣計算等）的技術水平及產能，進而鞏固公司在物聯網模塊與控制器市場的地位。

工業控制與汽車電子增值解決方案項目是基于對 IC 市場發展趨勢和下游電子產品制造商需求的理解，公司實施本項目，旨在完善公司工業控制及汽車電子增值領域芯片的種類，并為客戶提供定制化增值解決方案服務，以提升公司的整體服務能力。

此外，高端測量分析儀器設計及制造項目將新建高端測量分析儀器研發實驗室及SMT 生產、組裝與測試生產 線，以提高示波記錄儀、多功能示波器、CAN 總線分析儀、便攜式車載記錄儀、多功能變頻電源等產品的技術水平及產能，進而鞏固公司測量分析儀器領域市場地位。

關于未來發展戰略，立功科技在招股書指出，將以國家大力促進半導體產業發展為契機，以市場需求為導向，以自主創新為驅動，充分發揮公司在軟硬結合一體化可靠性設計、嵌入式實時操作系統 等技術優勢持續投入物聯網芯片和產品的開發，圍繞物聯網數據流（數據采集、傳輸、處理）設計高附加值的芯片、模組、板卡和高端測量儀器，通過有線和無線通訊方式，接入ZWS物聯網云平臺，構建智能物聯生態系統解決方案。力爭開發出國內一流、具備核心競爭力的物聯網產品與芯片方案。