博世旗下子公司Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案，首批開發(fā)成果包括角度檢測和先進的空氣質(zhì)量檢測應用方案。

Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術公司（Qualcomm）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。

首批開發(fā)成果包括應用Bosch Sensortec IMU（慣性測量單元）的角度檢測算法，該算法能夠檢測可折疊智能手機的各種狀態(tài)。另一套軟件解決方案包括經(jīng)過改進的環(huán)境傳感算法，即Bosch Sensortec環(huán)境集群（BSEC）。其使用Bosch Sensortec的4合1環(huán)境傳感器BME680，并可直接計算環(huán)境壓力、溫度、相對濕度以及當前空氣質(zhì)量的補償輸出，由此極大簡化了傳感器與終端設備的集成。

“我們很高興與高通技術公司展開合作。通過開發(fā)用于高通傳感器執(zhí)行環(huán)境的軟件解決方案，我們可以為智能手機提供角度檢測等先進功能。”Bosch Sensortec營銷副總裁Peter Weigand博士說道。

通過這一合作，第三方可以將Bosch Sensortec算法與高通傳感器執(zhí)行環(huán)境集成在一起，從而將軟件更簡單地集成至復雜的智能手機架構(gòu)中。

“我們很高興Bosch Sensortec加入我們的平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，在我們始終在線的低功耗Snapdragon移動平臺上集成和優(yōu)化其先進的傳感器算法。”高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Manvinder Singh說道。