自去年下半年以來，在國產替代的帶動下，CIS、電源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求強勁，市場上缺貨漲價的聲音不斷，其中石英晶振也未能例外。

眾所周知，晶振被譽為電子產品的“心臟”，是提供最為精準選頻、穩頻和時鐘功能的電子元器件之一。當前，在5G通信和Wi-Fi 6等高基頻化的應用需求下，石英晶振需求急速提升。

需求大增，國產廠商實現突圍

石英晶振，是石英晶體諧振器的簡稱，也是石英晶體元器件的核心產品。晶振在不同的頻率范圍內，也可分為無源和有源，其中，有源的包括普通晶振（XO）、壓控晶振（VCXO）、溫補晶振（TCXO）和恒溫晶振（OCXO）等。

與此同時，石英晶振作為5G技術中最核心的電子零部件，基于5G網絡設備的數據工作量增大，而設備電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達命令，從而獲得脈沖信號源得以工作，從而要求晶振的穩定性和可靠性更高，也加速晶振的工藝革新。

數據顯示，當前全球的晶振行業市場規模大約30億美元左右，隨著應用領域逐漸擴大及5G、Wi-Fi、物聯網、智能穿戴等的發展，其市場規模將不斷擴大。

然而不容忽視的是，長期以來在晶振領域，以日本老牌廠商KDS、NDK等為主，其市占率超60%，剩余的市場基本也是臺系和歐美廠商瓜分，國內晶振廠商的市占率較低。

特別是，基于電子元器件對材料和工藝等要求甚高，加上設備優勢，目前日本在高基頻晶振領域也占據很高的地位，相關產品價格居高不下。業內人士分析，當前高基頻晶振，在相同尺寸下，因工藝復雜和成本較高，其價格約是普通晶振的5-7倍。

反觀國內市場，隨著5G和Wi-Fi 6高基頻化的需求，當前晶振逐步向小型化（即1612尺寸以下）、光刻晶體及溫補晶振等領域發展，其產品需求大增。

在此背景下，國內晶振廠商面臨機遇和挑戰下，已有幾家廠商率先突圍，如惠倫晶體、泰晶科技、杰賽科技、東晶電子等，已出現相關產品漲價和交期延后等情況。

漲價15%，交期延至6周

不同于日企、臺企在晶振領域的實力，大陸廠商長期以中低端產品為主。此外，據數據顯示，國內生產的晶振約80%的產量是出口海外市場，自給率僅20%。

然而在中美貿易戰的影響，加之國內5G通訊設備、智能手機、物聯網及汽車電子等多個應用領域需求上漲，今年下半年的出貨量將持續增加，也加速晶振產品的國產化進程。

在此需求刺激下，目前國內的晶振市場已現漲價和交期延長等狀況。

臺灣晶技的大陸代理商表示：“晶振的需求和產能一直都在增長。在5G的帶動下，以及原材料漲價等因素影響，今年部分晶振產品已經漲價10%-15%，包括熱敏晶振和溫補晶振等；且受疫情影響，目前晶振的交貨周期，相比此前的3周已經延長到4-6周，整個行業的產能狀況還是比較緊張。”

無獨有偶，國內石英晶振廠商惠倫晶體也在調研中披露，目前公司的器件類產品（TCXO 溫補晶振、TSX熱敏晶體）價格開始對不同客戶存在小幅上調，上調幅度大概在 15%-25%之間。

同時，惠倫晶體也表示，根據市場和客戶需求，公司有相關產品的擴產計劃，例如小型化產品、高基頻化產品、TCXO和TSX 器件產品等。

另一家國內晶振廠商泰晶科技則在光刻晶體領域，加速布局高基頻化晶振產品。

此前，泰晶科技發布收購了三星機電的一批晶體制造設備，主要應用于公司已成熟的半導體光刻工藝嫁接，可以滿足更小型號產品封裝生產需要，配套提升相應產能。

業內人士表示，此前石英晶體的加工方式是研磨減薄，但現在5G需求下的高基頻產品，所需的頻率高于50 MHz，原有的加工方式亟待革新，半導體工藝中的光刻技術成為新的選擇。

泰晶科技也表示，公司率先實現半導體光刻工藝晶體應用產業化，對應的小型號產品受到市場青睞，短期內供不應求，但總體占比有限。因2018年和2019年的產能因下半年市場行情發揮并不理想，在新需求的刺激下，將通過新增過程裝備的填平補齊來提升相應產能。

除此之外，杰賽科技則也表示，公司恒溫晶振產品主要用在華為、中興公司的基站設備和交換機設備上，為相關電子板卡提供時鐘信號；截止目前，公司恒溫晶振產品的訂單在逐步增大。