2020年1月2日，甬矽電子（寧波）股份有限公司與中意寧波生態園管委會、中意寧波生態園控股集團有限公司舉行簽約儀式，意味著甬矽電子微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目正式簽約落戶。
據中意寧波生態園指出，甬矽電子微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目總投資100億元，占地500畝，主要用于高端IC封裝測試研發、生產及銷售。
資料顯示，甬矽電子是一家半導體封裝測試企業，于2017年11月13日注冊成立，項目占地總面積約126畝，并于同年12月進行了一期高端IC封測項目的開工，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成功下線。據了解，甬矽電子2019年全年累計出貨量達10億顆。
甬矽電子總經理王順波曾表示，甬矽電子計劃五年內為“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”投資22億元，未來，甬矽將聚焦芯片封測領域，加強與上下游企業的合作。
“我們公司落地中意寧波生態園后，僅用半年就實現全線投產，投產第一年就實現了約6000萬元的主營業務收入，2019年預計可達6億元。”甬矽電子(寧波)股份有限公司副總經理吳春悅說，在集成電路行業，這個建設周期超乎想象。
深耕于集成電路分裝和測試的甬矽電子，十分看重發展速度和人才團隊?！鞍l展速度快，才能搶占市場先機?！眳谴簮傉f，政府的高效服務和兩棟已經建好的廠房，是最初吸引他們來此的原因，“正是因為生態園貼心的服務，大大增強了我們企業的信心?！?
關于甬矽電子
甬矽電子是一家半導體封裝測試企業，于 2017 年 11 月 13 日注冊成立，并于當年 12 月進行了高端 IC 封測項目的開工，該項目在 5 個多月完成了廠房裝修、設備采購調試、產品試樣等前期準備，2018 年 6 月 1 日，甬矽電子首批封測項目成功下線。
甬矽電子總經理王順波表示，甬矽電子從落戶、工廠建設到產品量產，用了不到 6 個月的時間，在同行業中是絕無僅有的。
中國半導體投資聯盟秘書長老杳認為，能在不到一年的時間實現從開工到開業，體現了余姚當地政府對甬矽電子的大力支持，體現了甬矽電子團隊在封測領域的專業能力，開業典禮吸引上百家客戶蒞臨捧場，更體現了業界對公司技術及運營的認可，甬矽電子的正式開業運營將加速中國封測產業的技術升級，為客戶帶來更多選擇機會。也將加速浙江特別是寧波地區的集成電路產業發展。
對于創下了高端集成電路封裝行業的建廠奇跡的甬矽電子，未來將發力何方？在 10 月 19 日舉行的寧波重大項目集中開工儀式上，甬矽電子“年產 25 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”正式開工。
王順波在開業慶典儀式上表示，甬矽電子計劃五年內為“年產 25 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”投資 22 億元人民幣，項目達產后年營收規模將達 25 億元人民幣。未來，甬矽將聚焦芯片封測領域，在鞏固既有技術優勢的基礎上，將加強與上下游企業的合作，在人工智能、移動通信、車載、攝像模組等應用領域快速占領國內市場，成為余姚市集成電路特色工業群的排頭兵，并打造國內領先、世界一流的集成電路封測企業。
據報道，甬矽電子副總經理徐林華介紹道，首批產品成功下線以來，公司已經接洽了 40 多家客戶，其中 10 家客戶的產品已實現批量生產，10 月單月銷售額可突破 1000 萬元。
該企業的高端 IC(集成電路)封測項目計劃五年內總投資 22 億元，2018 年 5 月正式投產，預計今年可實現產值 2 億元。奚明一行深入車間參觀生產流程，并與企業負責人座談，詳細了解企業在生產經營、科技創新等方面的情況。
奚明指出，“甬矽電子”的成功落戶是我市近年來在實體經濟招商引資中的成功案例，是我市在“六爭攻堅、三年攀高”行動中努力“爭”出的優異成績，從項目對接、洽談、簽約、建設、投產干出了“項目爭速”好氣勢，打造了新標桿。他指出，“甬矽電子”是投資規模大、科技水平高的高科技產業項目，各相關部門要加強配套政策兌現效率，主動對接、積極服務，切實做好項目落地、企業發展的服務工作。
奚明強調，企業要緊盯世界前沿技術，打造國內一流、世界頂級的半導體集成電路封裝測試企業。同時，要加大項目攻堅力度，加速推進項目一期建設、加快啟動項目二期建設，積極謀劃產業規模和未來發展方向，不斷拉長產業鏈。中意寧波生態園和相關部門要積極協調配合，全力當好“店小二”，在人才落戶、員工子女就學、生活配套設施建設等方面給予最大的支持，爭做“服務爭效”的標桿。要加快推進“最多跑一次”改革，為企業提供“菜單式”服務，落實“問題不過夜”措施，努力打造良好的發展環境。
關于半導體封裝
半導體封裝是利用薄膜技術細微加工技術等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作。半導體測試主要是對芯片外觀、性能等進行檢測。在半導體產業中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經過多年發展，已經從最初的IDM模式轉變為“IC設計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產業鏈中不可或缺的重要環節。
