國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司10月22日注冊成立，注冊資本2041.5億元，略超市場預期的2000億元。根據《關于征集浙江省數字經濟產業投資基金項目的通知》顯示，基金二期主要聚焦集成電路產業鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節。
無論是中美貿易戰，還是日韓貿易戰，半導體產業都是雙方對抗的重點領域，在國家二期基金成立之際，本文試圖分析全球半導體產業現狀，為產業相關人士提供參考。
中外差距尚大
半導體行業發展至今，廣泛應用于各行各業，應用領域包括PC、手機、通信、汽車、航天、軍工等，我國第一大進口產品就是集成電路，2018年，中國進口集成電路總金額20,584.1億人民幣，占我國進口總額14.6%。
據Gartner數據，2018年全球半導體市場規模4746.31億美元，年增12.5%，三星憑借在半導體市場的優勢以營收736.49億美元居冠。半導體行業市場集中度很高，CR10達到58.8%，top10半導體公司中無中國企業。存儲器仍然是半導體產品中市場份額最大的一類產品，市場份額達到34.3%，目前三星電子88%的收入來自存儲器。
半導體產業鏈分為材料、設備、設計、制造、封測5個環節。1）半導體材料包括硅晶圓、光刻輔助材料等，半導體材料被美國、日本企業壟斷，硅片材料CR5超過93%，目前主流的12英寸硅片，國內主要靠進口。
2）設備主要包括光刻機、刻蝕機、CMP設備等，被美國、日本和荷蘭企業壟斷，市場集中度高，CR10超60%。
3）設計環節公司主要分布在美國、中國、中國臺灣。2018年，華為海思半導體首次入圍全球芯片設計前十企業。集成電路設計必須使用EDA軟件完成，EDA軟件市場由Synopsys、Cadence和Mentor壟斷，三大EDA企業占據全球60%以上的市場。在中國市場集中度更高，以上三家占據了95%的市場份額。
4）半導體制造環節被臺灣、韓國壟斷，CR4超過80%，僅臺積電一家，就占據約50%的市場份額，國內制造龍頭中芯國際計劃2021年量產14nm工藝，臺積電已于2018年初量產7nm工藝，技術差距太大。
5）半導體封測是國內半導體產業鏈中最有望實現突破的環節，從封測行業企業競爭格局看，雖然全球目前排名前2的公司為日月光和安靠，但中國企業在國際上已擁有較強競爭力。2018年長電科技、華天科技、通富微電三家企業在全球市場市占率達17 %，且在封裝技術能力較為全面，掌握了全球較為領先的先進封裝技術，未來有望進一步搶占更多市場份額。
中國市場一枝獨秀
2019年，在Micron位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的園區舉辦的“硅的復興”活動上，ARM首席執行官Simon Segars表示：“摩爾定律失效，這意味著你必須更加努力地工作，才能拿出比去年更出色、更強大、成本更低的產品。”Xilinx的CEO Victor Peng也指出:“摩爾定律已經走到了終點。”
英偉達CEO黃仁勛也在CES上再次強調“摩爾定律已經結束”一說，在過去幾年里，他在多個場合都提出了這個觀點。摩爾定律失效，意味著硬件的性能短期內不會有大的提升，意味著半導體產業的市場萎縮，競爭將更為激烈。
根據IDC的預測，全球半導體行業市場規模2018-2023年復合增速僅為2.0%，至2023年達到5240億美元的規模；根據Gartner預測，全球半導體行業市場規模2018-2022年復合增速為3.4%，至2022年達到5426億美元的規模。兩家權威機構均預測半導體行業增速在4%以下，意味著全球半導體行業已進入存量競爭時代。
全球半導體行業進入存量競爭的時代，而中國受益于5G、物聯網、新能源汽車產業的優勢，半導體行業將繼續保持較高增速，2018年國內半導體市場增速再度領先全球，增速達到20.5%，高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環太平洋區域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半導體市場規模增速亦是2010年以來最快的一年。根據前瞻產業研究院數據，2022年中國半導體市場規模達到12925億人民幣，2018-2022年復合增速為18.83%，遠高于全球平均水平。
中國高增長的市場，吸引了國際半導體巨頭來華投資，根據SEMI預測，2017－2020年全球將有78座新的晶圓廠投入營運。中國大陸2017-2020年將有接近30座新的晶圓廠投入營運，投資額為620億美元，投資額占全球晶圓廠投資額的28%，僅比韓國晶圓廠建設總投資額低10億元。
半導體產業向中國轉移
半導體產業在美國發展起來后，在全球范圍內經歷了三次產業轉移，第一次由美國轉移到日本，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。1970年代，美國將裝配產業轉移到日本，日本從裝配開始全面學習美國的半導體技術，并將半導體技術創新性地與家電產業進行對接，成就了索尼、東芝等系統廠商。
1980年代電子產業從家電時代進入PC時代，催生了對DRAM的需求，日本憑借在家電時代的技術積累和出色的生產管理能力，實現DRAM的大規模量產，并實現反超美國，半導體產業的繁榮持續了將近20年。
第二次轉移是由美國、日本轉移到臺灣、韓國。1990年代隨著PC產業不斷升級，對DRAM存儲技術要求也不斷提升，而當時經濟乏力的日本難以繼續對技術升級和晶圓廠建設的投入，韓國借機加大資金對DRAM的研發技術及產量規模持續投入，確立了在PC行業的半導體龍頭地位。而臺灣則是把握住了美國、日本半導體的產業由IDM模式拆分為IC設計公司和晶圓代工廠的時機，重點發展Foundry產業，在代工廠環節一枝獨秀，此次轉移造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型半導體廠商。
當前，正處于半導體產業的第三次轉移階段。從前兩次產業轉移來看，每次轉移都伴隨著新終端的興起、本國的政策扶持和強大的財力支持。
中國有低廉的勞動力成本，龐大的消費市場，智能手機產業的興起，必然承接第三次產業轉移。當前中國已經成為智能手機的第一大市場和第一大生產國，5G網絡領先部署，以及由5G帶來的物聯網的快速發展，都將產生巨大的半導體產品需求；近幾年國家的產業政策力度很大，大力支持半導體產業；集成電路產業基金以及撬動的巨額資金，將有力支持半導體產業的發展。
在半導體第三次轉移的趨勢和國家的大力支持下，國產半導體公司將在未來10年迎來發展的黃金時期，值得投資者密切關注。
