近日，浙江紹興市舉行長電科技紹興項目簽約儀式，這意味著長電科技紹興項目正式簽約落地。國家發改委國際合作中心副主任崔琳，市領導馬衛光、盛閱春、譚志桂、魏偉、徐國龍、邵全卯，長電科技總顧問張文義，長電科技董事、中芯國際CFO高永崗，長電科技CEO鄭力等出席簽約儀式。

會上，市政府、越城區政府分別與長電科技簽訂合作框架協議和落戶協議。據悉，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區，總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術的應用，為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。項目一期規劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。

盛閱春在講話中說，長電科技是全球領先的集成電路系統集成和封裝測試服務提供商，長電科技紹興項目致力打造國內最先進的封裝測試基地，充分體現了長電科技對紹興的厚愛、對紹興未來的信心，也強烈顯示出長電科技扎根紹興、共贏發展的堅定決心，這是紹興集成電路產業發展進程中的里程碑事件，必將為我市打造大灣區先進制造基地、構建現代產業體系注入強勁動力。我們將以此次簽約為契機，盡心盡力做好“東道主”、當好“店小二”，以“最多跑一次”改革的理念和標準，努力為企業發展和項目建設提供“全過程、專業化、高效率”的優質服務，全力支持長電科技深耕紹興、再創輝煌。希望長電科技充分發揮技術、人才和信息優勢，進一步加大力度、加快進度，力爭項目早落地、早開工、早達產。

長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領域，持續研發投入，與國內一流集成電路設計公司、終端產品供應商等共同研發高端產品、5G迭代產品的封測解決方案，為人工智能的大力發展、5G的商業應用、國家的信息技術安全作出應有的貢獻。希望紹興項目高質量、高起點完成前期建設工作，盡快達標達產，將紹興項目打造成一流的先進封裝基地，構建本土先進集成電路制造產業鏈，帶動我國集成電路制造產業整體水平和競爭力的提升。

今年10月份，長電科技發布公告稱，擬將控股子公司星科金朋擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合伙企業（有限合伙）、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產基地。合資公司注冊資本為人民幣50億元。