今年是5G商機進入大爆發發展的成長階段，高通、三星、華為海思、聯發科以及紫光集團等企業都推出了5G芯片產品。在今年下半年，全球將會迎來一大批5G終端產品面世，面對5G網絡時代的來臨，芯片戰爭將再次打響。

隨著越來越多5G終端產品開始進入到5G市場，全球芯片廠商也都開始在5G芯片上摩拳擦掌，期望能夠搶下這5G首批發展商機，在5G網絡時代占據發展的主動權。為了搶占2020年的5G發展商機，除了現有5G芯片外，目前華為海思、高通、聯發科、三星、紫光集團都在籌備最新的5G芯片。

不過從目前的發展來看，似乎一直都傲視群雄的無線通訊芯片大廠—高通，在這一次5G發展浪潮中，產品線也似乎嚴重滯后的狀態，尤其是目前正在使用的高通X50 5G基帶芯片，這款芯片作為高通在2016年發布的產品，至今三年的時間，似乎高通在5G芯片技術發展上一直都處于嚴重滯后的狀態，即便是即將發布的高通X55 5G基帶芯片，內部代號為「SDM7250」，采用三星極紫外光（EUV）微影技術的7納米制程，作為高通最強的5G芯片，但依舊需要通過外掛來實現5G功能，雖然已經支持了SA、NSA雙組網模式。

但在對比即將發布的麒麟990處理器，直接在手機處理器內部集成了基帶芯片，這不僅僅能夠進一步減少功耗以及發熱情況，同時還能夠進一步5G網絡性能，更重要的是這全球首款真5G處理器將會在9月19日正式在德國發布面世，相對于其他友商而言，也是大大加快了在5G芯片領域的布局。

如果拋開華為不談，高通即便是在面對其他國產芯片廠商，在5G領域也依舊不占據優勢，甚至是和國產5G芯片廠商一起平起平坐，尤其是聯發科，這家一直都被譽為“高通最有力”競爭者，雖然在過去4G發展時代，聯發科一直都處于落后挨打的狀態，但在5G時代，奮起直追的拉凡客，目前旗下首款5G SOC ，內部代號為「MT6885」，同樣采用了臺積電第二代7nm EUV工藝打造，同樣也會在年底實現量產。

除此之外，最近一直遭遇到頻頻曝光的紫光集團，旗下首款5G芯片春藤510，同樣也將會在年底實現量產面世。

在5G時代風暴前夕，各大手機芯片廠商早已經開始摩拳擦掌，而這一次國產芯片廠商，從過去的落后挨打的局面，似乎已經成功的超越了全球諸多芯片巨頭，成為了5G時代的領頭羊。