溫升測試模型構建對于電子產品性能評估非常重要。溫升曲線不僅可以協助工程師驗證產品設計的可靠性以及合理性，還能更全面地評估產品整體性能。那么該如何測試才能得出準確的溫升曲線呢？

一、溫升測試

為驗證電子產品的使用壽命、穩定性等特性，通常會測試其重要元件（IC芯片、 IGBT等）的溫升，將被測設備置于某一特定溫度（如室溫或某一特定溫度）下運行，穩定后記錄其元件高于環境溫度的溫升，通過確定產品各部件的溫升是否符合標準規定的允許值，以驗證產品的可靠性與產品設計的合理性。

溫升的目的就是為了采集各測試點的溫度變化狀況：觀察溫度曲線變化是否合理，如溫升是否在允許范圍內；若有異常，則停止試驗，保存現有數據，查看并分析原因。如圖1為溫升記錄。

圖1 溫升曲線

那么溫升該如何記錄并運算呢？

1、傳統測試方法：

使用普通數采采集被測物工作溫度后，人工使用EXCEL做大量數據運算，被測物工作溫度-固定室溫值；但是傳統方法花費大量人工成本、測試結果不準確。

2、新型數采測試方法：

通過Delta運算方法將輸入端（被測物工作溫度）與基準通道（測試環境溫度，如室溫）測量值的差值，作為該通道的測量值。在溫度測量中，以室溫為基準，便于測量與室溫之間的差值。如圖2。

圖2 運算模型

二、測試環境搭建

如在室溫25℃環境下，做電源溫升測試，即在所有關鍵性元器件的表面，比如IGBT、電感等半導體器件或磁性器件，通常使用熱電偶（R、S、B、K、E、J、T、N型）布線。

圖3 測試方法

熱電偶焊點：把熱電偶探頭緊貼在被測位置，打上膠水；

熱電偶走線：機器內部的電線要盡量整齊，用高溫膠帶捆住，走邊槽或電線槽；

熱電偶出線：不得從進出風口或其它不安全處引出。

當有兩種不同的導體或半導體A和B組成一個回路，其兩端相互連接時，只要兩結點處的溫度不同，一端溫度為T，稱為工作端或熱端，另一端溫度為T0 ，稱為自由端（也稱參考端）或冷端，回路中將產生一個電動勢，該電動勢的方向和大小與導體的材料及兩接點的溫度有關。這種現象稱為“熱電效應”，兩種導體組成的回路稱為“熱電偶”，這兩種導體稱為“熱電極”，產生的電動勢則稱為“熱電動勢”。通過此模型確定溫升過程。

三、多級級聯的分布式采集

當測量場所比較分散時，測量現場與數據記錄儀可分開安裝，避免遠距離連接信號線。 多臺級聯，DM100數據采集記錄儀最多可擴展至200 個采集通道， 擴展性強，適合多通道數據采集記錄。如圖4為級聯方式。

圖4 級聯方式

四、數據的匯總運算

模擬信號采集模塊均采用32 位ADC采樣，直流電壓精度高達0.05%，模塊間可進行同步采樣，最快采樣周期100ms/10個點。通道間隔離耐壓1000V AC ，有效屏蔽通道間的干擾。 內置數字濾波器可有效消除工頻及高頻噪聲干擾，適應現場環境的變化，穩定工作于工業環境，從而得到準確的原始運算數據。圖5為Web表格導出的數據。

圖5 Web數據。