近日，大立科技發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，大立科技2021年?duì)I業(yè)收入8.05億元，同比減少26.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.71億元，同比減少56.16%；基本每股收益0.29元，同比減少59.15%。

針對(duì)業(yè)績(jī)的同比下滑情況，大立科技指出，主要是因?yàn)榉酪哳惍a(chǎn)品收入較上年同期大幅減少，2021年下半年受到疫情反彈特別是對(duì)局部重點(diǎn)地區(qū)生產(chǎn)生活造成較大影響，導(dǎo)致民品業(yè)務(wù)收入不及預(yù)期，但型號(hào)裝備產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了快速放量增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，為適應(yīng)非防疫類產(chǎn)品業(yè)務(wù)的擴(kuò)張趨勢(shì)，公司大幅增加了銷售、研發(fā)的投入，報(bào)告期內(nèi)銷售費(fèi)用7,112.91萬(wàn)元，占公司營(yíng)業(yè)收入的8.83%，較上年同期增加683.37萬(wàn)元，增長(zhǎng)10.63%；研發(fā)投入17,560.33萬(wàn)元，占公司營(yíng)業(yè)收入的21.80%，較上年同期增加5,240.55萬(wàn)元，增長(zhǎng)42.54%。公司全年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)較上年同期發(fā)生顯著變化，非防疫類產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占比顯著提升，其中型號(hào)裝備產(chǎn)品持續(xù)保持快速放量增長(zhǎng)。

目前，大立科技的主要業(yè)務(wù)涵蓋紅外及光電類產(chǎn)品和巡檢機(jī)器人類產(chǎn)品兩大領(lǐng)域。

大立科技預(yù)計(jì)2022年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將與2021年保持穩(wěn)定，以主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為主。型號(hào)裝備產(chǎn)品預(yù)計(jì)持續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)；預(yù)計(jì)疫情緩解，民品電力、個(gè)人消費(fèi)等行業(yè)有望快速恢復(fù)增長(zhǎng)，特別是在“新基建”領(lǐng)域，對(duì)紅外測(cè)溫及巡檢機(jī)器人需求預(yù)計(jì)明顯放量。

大立科技表示，2022年，公司將積極響應(yīng)國(guó)家“新基建”"建設(shè)，以市場(chǎng)需求和行業(yè)趨勢(shì)為導(dǎo)向，繼續(xù)深挖紅外產(chǎn)品在特高壓、軌道交通、大健康等新興建設(shè)領(lǐng)域的應(yīng)用和市場(chǎng)潛力。

大立科技DL800系列專家級(jí)診斷紅外熱像儀

在熱成像新興應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司除繼續(xù)推進(jìn)個(gè)人消費(fèi)、智能駕駛等重點(diǎn)領(lǐng)域的良好進(jìn)展，還將利用熱成像芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)熱成像產(chǎn)品在智慧樓宇、智慧工廠等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，繼續(xù)推進(jìn)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品批量應(yīng)用，降低最終用戶使用成本，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)拓展，努力推進(jìn)紅外產(chǎn)品進(jìn)入家庭應(yīng)用。

在巡檢機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品在電力、軌道交通及IDC數(shù)據(jù)機(jī)房等行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用普及，在機(jī)器人的巡檢方式、數(shù)據(jù)讀取、5G通訊等多方面創(chuàng)新應(yīng)用，推進(jìn)無(wú)人化應(yīng)用。

大立科技還表示，在疫情影響下，全球芯片供應(yīng)商面臨缺貨潮，部分芯片廠因?yàn)橐咔橥Ｖ股a(chǎn)，直接影響了半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)。而中美貿(mào)易戰(zhàn)，又對(duì)國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商產(chǎn)生不利影響。生產(chǎn)紅外熱像儀所需的核心元器件中，非制冷紅外焦平面探測(cè)器方面，公司已經(jīng)具備了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，該類器件可完全自主可控t制冷型紅外焦平面探測(cè)器方面，已有多家國(guó)內(nèi)科研院所及廠家實(shí)現(xiàn)批產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)可控。但光電產(chǎn)品整機(jī)中的圖像處理、系統(tǒng)控制等電路中需采用的部分進(jìn)口芯片，目前國(guó)內(nèi)部分科研院所及廠家雖已研制成功，但整體性能和產(chǎn)能尚不能完全滿足市場(chǎng)需要，因此，公司部分芯片仍需進(jìn)口，存在部分芯片依賴國(guó)外進(jìn)口的風(fēng)險(xiǎn)。