隨著非制冷熱成像產品在安防、測溫、汽車和個人視覺系統中的廣泛應用，市場對熱成像模組的分辨率、功耗、體積和價格提出了新的要求，更大面陣規模、更小像元間距、更小封裝體積、更高集成化日益成為主流發展方向。
國際市場上，新興經濟體的快速發展，紅外熱像儀成為民用領域的重要消費市場，紅外熱像儀可以應用于新興經濟體中的安防監控、智慧城市、物聯網等領域，需求廣闊；在國內市場上，隨著我國經濟結構調整與經濟持續增長，紅外熱像儀將在工業現代化進程中發揮更大的作用，例如應用于現代化工業生產中的工業檢測、AI、檢驗檢疫、消防等領域。
隨著產業結構升級及消費水平提高，未來，我國民用紅外熱像儀將更多的應用于汽車輔助駕駛、個人消費電子及物聯網等新興領域，市場規模在不斷擴大，需求空間廣闊。
技術優勢
當前，業內紅外探測器較多采用金屬封裝、陶瓷封裝技術。這兩種封裝方式是將晶圓切割為單個芯片后進行單芯封裝，隨著晶圓級封裝、3D封裝的逐步成熟，部分業內企業已實現先整體封裝后進行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規模效應和生產效率，有效降低封裝成本。此外，晶圓級封裝能夠大幅度減小探測器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級封裝的先進技術創新成為主流發展方向。
紅外熱成像儀以被動的方式探測物體發出的紅外輻射，比其他帶光源的主動成像系統更具有隱蔽性。
紅外熱成像具有隱蔽性好、抗干擾性強、目標識別能力強、全天候工作等特點。可以達到降本增效、提前防范自然災害與火災風險等功能。
發展潛力
目前國內紅外熱像市場實際需求與潛在需求存在較大的差異，造成這種差異的主要原因為紅外探測器乃至紅外熱像儀的成本和售價較高。未來，隨著紅外產品價格下降，性價比提升，市場普及率將進一步提升，尤其是對價格更為敏感的民用消費類領域。
國際市場上，新興經濟體的快速發展，紅外熱像儀成為民用領域的重要消費市場，紅外熱像儀可以應用于新興經濟體中的安防監控、智慧城市、物聯網等領域，需求廣闊；在國內市場上，隨著我國經濟結構調整與經濟持續增長，紅外熱像儀將在工業現代化進程中發揮更大的作用，例如應用于現代化工業生產中的工業檢測、AI、檢驗檢疫、消防等領域。
隨著應用領域不斷擴大，為滿足不同行業需求，產業結構升級及消費水平提高，未來，我國民用紅外熱像儀將更多的應用于汽車輔助駕駛、個人消費電子及物聯網等新興領域，市場規模在不斷擴大，需求空間廣闊。
