一、半導(dǎo)體檢測設(shè)備概述
測試設(shè)備按照應(yīng)用產(chǎn)線的不同可以分為晶圓測試（中測）和終端測試（終測），晶圓測試是在晶圓制造廠出廠前做的整個(gè)晶圓狀態(tài)下的測試，終端測試則是封測廠將芯片完成封裝之后對(duì)單個(gè)芯片成品性能的完整測試。按照測試對(duì)象的不同，測試機(jī)可以分為數(shù)字測試機(jī)、模擬測試機(jī)、數(shù)模混合測試機(jī)、存儲(chǔ)器測試機(jī)等等。測試機(jī)還要配合連接的設(shè)備使用，在晶圓測試部分使用的是探針臺(tái)，在終端測試使用的是分選機(jī)。
測試設(shè)備分類示意圖
從全球半導(dǎo)體市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模為60.1億美元，同比上漲19.72%，約占半導(dǎo)體設(shè)備總額8.5%。預(yù)計(jì)2021年和2022年市場規(guī)模將分別約為75.8億美元、80.3億美元。
2019-2022年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模及增速
二、探針臺(tái)綜述
探針臺(tái)：晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP測試環(huán)節(jié)中，探針臺(tái)首先將晶圓移動(dòng)至晶圓相機(jī)下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機(jī)移動(dòng)至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過載片臺(tái)將晶圓移動(dòng)至探針卡下實(shí)現(xiàn)對(duì)針。其按不同功能可以分為高溫探針臺(tái)、低溫探針臺(tái)、RF探針臺(tái)、LCD探針臺(tái)等，當(dāng)晶圓依次與探針接觸完成測試后，探針臺(tái)記錄參數(shù)特性不符合要求的芯片，并在進(jìn)入后序工序前予以剔除，以保障質(zhì)量與可靠性，降低器件的制造成本。
半導(dǎo)體測試對(duì)比分析
從全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場結(jié)構(gòu)，分設(shè)備類型來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，測試機(jī)約占總體的65%（數(shù)字、存儲(chǔ)器、模擬分別占50%、10%、5%），探針臺(tái)占15%，分選機(jī)占15%。
全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
三、探針臺(tái)設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
從全球探針臺(tái)市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球探針臺(tái)市場規(guī)模為43億元，同比下降6.93%，相比2019年降幅收窄11.5個(gè)點(diǎn)。由于半導(dǎo)體設(shè)備需求與半導(dǎo)體芯片出貨量息息相關(guān)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素的催化下，半導(dǎo)體芯片出貨量維持較高規(guī)模，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將穩(wěn)步提升。預(yù)計(jì)2021年和2022年市場規(guī)模將達(dá)到51.6億元、59.3億元。
2018-2022年全球探針臺(tái)市場規(guī)模及增速
從中國市場規(guī)模來看，我國探針臺(tái)市場走向與全球基本保持一致。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國探針臺(tái)市場規(guī)模為9.1億元，同比下降11.62%。預(yù)計(jì)2021年及2022年市場規(guī)模將分別達(dá)到12.6億元、15.7億元。
2018-2022年中國探針臺(tái)市場規(guī)模及增速
四、探針臺(tái)市場競爭格局
全球探針臺(tái)市場競爭格局呈現(xiàn)高集中度的雙寡頭壟斷態(tài)勢。2019年，東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球73%的市場，其余容量主要由中國臺(tái)灣地區(qū)以及大陸的企業(yè)占據(jù)，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽電等。本土化方面，我國探針臺(tái)國產(chǎn)化率較低，近年來雖在技術(shù)層面持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新與追趕，但在市占率、技術(shù)等方面仍與國際巨頭有顯著差距。目前國內(nèi)最大的探針臺(tái)企業(yè)為深圳矽電，2019年全球市場份額為3%，在大陸市場的基礎(chǔ)上正在逐步開拓臺(tái)灣地區(qū)市場；另外，已具備測試機(jī)與分選機(jī)的長川科技處于探針臺(tái)的研發(fā)階段，并已取得實(shí)質(zhì)性突破。
全球探針臺(tái)市場競爭格局（單位：%）
