受到移動市場的驅(qū)動，2019年CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)增長亮麗，截至2018年，按出貨量看，全球CIS市場索尼獨(dú)占50%，其他主要玩家包括三星、ST、豪威科技、SK海力士和安森美。國內(nèi)的CIS玩家主要目前除了格科微、思特威和思比科，還有比亞迪微電子、銳芯微等。
IC insights發(fā)布最新報告指出，隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩以及中美貿(mào)易摩擦的影響，導(dǎo)致系統(tǒng)制造商減少工廠庫存，光電子，傳感器/執(zhí)行器和分立半導(dǎo)體（OSD）的合并銷售額在經(jīng)歷了過去兩年的 9％和11％保障之后，在2019年將僅增長1％至835億美元。
但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，2019年OSD產(chǎn)品將占全球半導(dǎo)體總銷售額的19％左右，集成電路將占今年整個芯片市場的81％。
ICinsights進(jìn)一步指出，盡管OSD產(chǎn)業(yè)在2019年的銷售疲軟，但多樣化的OSD部門（其產(chǎn)品不屬于更大的IC市場的一部分）預(yù)計今年的合并年銷售額將連續(xù)第十次創(chuàng)下歷史新高。市場更新顯示，2019年有六種OSD產(chǎn)品類別達(dá)到了歷史最高的銷售量（圖1）。此外，預(yù)計2019年用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制成的傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品以及全部傳感器的銷售將創(chuàng)歷史新高。
根據(jù)ICinsights之前的數(shù)據(jù)預(yù)測，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆，隨后全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計將進(jìn)入衰退領(lǐng)域，2020年將增長9％，達(dá)到66億顆，部分原因在于美國和中國之間的關(guān)稅驅(qū)動的貿(mào)易戰(zhàn)。2018年，CMOS圖像傳感器的收入增長了14％，達(dá)到142億美元。而2017年增長了19％。自2011年以來，CMOS圖像傳感器的銷售額每年都創(chuàng)下新的高位，連續(xù)的記錄預(yù)計將持續(xù)到2023年，屆時銷售額將達(dá)到215億美元。
ICinsights表示，在OSD市場，CMOS圖像傳感器和激光發(fā)射器的強(qiáng)勁增長抵消了發(fā)光二極管（LED），光耦合器，電荷耦合器件、CCD圖像傳感器，紅外設(shè)備以及該細(xì)分市場中的其他產(chǎn)品的下降。他們預(yù)測，整個2019年光電銷售額將增長約3％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的415億美元。
IC Insights預(yù)計，傳感器/執(zhí)行器在2019年的銷售額將僅增長1％，屆時總收入將達(dá)到149億美元的歷史新高，價格大幅下降并未抵消強(qiáng)勁的兩位數(shù)百分比增長，ICinsights進(jìn)一步表示，預(yù)計到2019年，大宗商品填充的分立器件市場將下降1％至271億美元，其中功率晶體管將是這一細(xì)分市場中唯一的產(chǎn)品類別。
IC Insights認(rèn)為，這三個OSD市場的銷售增長將在2020年和2021年逐步增長，部分原因是全球經(jīng)濟(jì)的適度改善以及對新系統(tǒng)功能（如人臉識別，三維成像和機(jī)器視覺，更多傳感器的需求）的渴望，以及對自動控制和嵌入式人工智能（AI），第五代（5G）蜂窩服務(wù)，汽車中自動駕駛功能的普及以及汽車的持續(xù)電氣化，包括混合動力天然氣/電動汽車和全電動汽車的追求。
CIS行業(yè)競爭格局
長期以來，CMOS市場被索尼、三星等日韓廠商主導(dǎo)。IHS Market數(shù)據(jù)顯示，目前全球CMOS圖像傳感器價值已達(dá)120億美元，索尼的市場份額為50.1%，三星為20.5%，兩個頭部廠商就占據(jù)了超過70%的市場份額。
索尼是無可爭議的CIS產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，包括市場和技術(shù)兩方面，份額超過了第2-5名的總和，而純國內(nèi)企業(yè)只有格科微和思特威能上榜。
巨頭：索尼、三星、豪威
第二梯隊：ST、安森美、松下、SK海力士、格科微、思特威
高端應(yīng)用：佳能、AMS、Teledyne、長光辰芯
CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游的晶圓代工廠、封裝企業(yè)及測試企業(yè)，中游的芯片設(shè)計企業(yè)和下游的模組廠商及終端客戶組成。CIS設(shè)計廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其產(chǎn)品方案通過代工方式委托給晶圓代工廠、封裝和測試企業(yè)進(jìn)行芯片的制造、加色、封裝和測試。測試合格的產(chǎn)品經(jīng)物流中心統(tǒng)一發(fā)貨給終端客戶（智能手機(jī)廠商、安全監(jiān)控設(shè)備制造商、醫(yī)療設(shè)備制造商等）。
