MEMS和傳感器晶圓制造廠（Fab）數(shù)量及產(chǎn)能
SEMI預(yù)測(cè)，2023年MEMS晶圓制造廠將占所有MEMS和傳感器建成工廠的46%。圖像傳感器晶圓制造廠將占總數(shù)的40％，其它產(chǎn)品晶圓制造廠（同時(shí)生產(chǎn)MEMS和圖像傳感器）為14％。
日本在2018年的MEMS和傳感器產(chǎn)能方面居世界領(lǐng)先，其次是中國(guó)臺(tái)灣，美洲和歐洲/中東。
到2023年，中國(guó)大陸的裝機(jī)容量有望從今年的第六名上升到第三大地區(qū)。不出意外的話，日本和中國(guó)臺(tái)灣仍將在2023年之前保持前兩位。
MEMS和傳感器晶圓制造廠報(bào)告顯示，從2018年到2023年，每年晶圓制造廠設(shè)備的投資額徘徊在40億美元左右，其中大部分支出（估計(jì)占70％）專門用于制造300mm晶圓尺寸的圖像傳感器。
同期，日本的晶圓制造廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到頂峰，達(dá)到近20億美元，而中國(guó)臺(tái)灣則高達(dá)16億美元。
而2018年到2023年期間，將新增14個(gè)新的晶圓制造廠，主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圓上的MEMS和傳感器。中國(guó)大陸的新晶圓制造廠增長(zhǎng)最快，其次是日本、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲。
