目前半導體行業(yè)內主要由兩種商業(yè)模式，一種為IDM模式，即一個企業(yè)完成設計-制造-封裝測試的全流程，直接將成品投入市場;另一種為垂直分工模式，即由專業(yè)的設計、生產和封裝測試公司對半導體(集成電路)進行切割、制造、封裝與測試。

半導體生產制造流程鏈條分析情況

半導體行業(yè)具有資本密集型和技術密集型的特點，目前晶圓代工先進的7nm制程投資規(guī)模在百億美元級別，由此除行業(yè)巨頭以外，大多數半導體企業(yè)無法進行自主生產，這給行業(yè)垂直分工奠定基調。1987年專注于半導體制造的臺積電成立，開啟了行業(yè)垂直分工的時代，晶圓代工廠商可以通過集中產能的方式，提高產能利用率，也為中小型集成電路設計企業(yè)進入市場降低了門檻，垂直分工模式成為行業(yè)發(fā)展主流。

中國集成電路行業(yè)規(guī)模壯大，集中在設計與封測兩端

隨著中國經濟的發(fā)展和現代化、信息化的建設，我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求保持快速增長。

根據SIA數據顯示，2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5.5%。受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業(yè)2019年增速大幅下降，根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2019年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。

2012-2019年Q1中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模統(tǒng)計及增長情況

從具體的生產流程來看，集成電路設計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%;集成電路制造同比增長10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%;封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。

2019年Q1中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模分布占比統(tǒng)計情況

貿易逆差巨大，對外依賴高

當前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴大，且在設計和封裝測試領域出現了具有一定國際領先地位的設計與封裝測試廠商，但是我國集成電路行業(yè)整體技術水平與發(fā)達國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進口，貿易逆差巨大。

根據海關總署數據顯示，2011-2018年，我國集成電路進出口數量整體提高。2018年我國集成電路進口4176億塊，出口2171億塊，差額超過2000億塊。2019年第一季度，受全球半導體需求與莫阿姨環(huán)境的影響，我國半導體進口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。

2011-2019年Q1中國集成電路進出口數量統(tǒng)計情況

而從進出口金額來看，我國集成電路行業(yè)存在著巨大的貿易逆差，其逆差規(guī)模在不斷擴大。2011年我國集成電路行業(yè)進口金額為1702.09億美元，出口金額為325.7億美元，貿易逆差為1376.4億美元，及至2018年，集成電路進口金額已經達到3120.6億美元，出口額846.4億美元。貿易逆差已經接近2300億美元。

2011-2019年Q1中國集成電路貿易逆差金額統(tǒng)計情況

行業(yè)振興之路道阻且長

近年來國內不斷出臺政策，以促進我國半導體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來，中興 、華為等被美國商務部列入實體名單，更加引發(fā)了社會對我國半導體行業(yè)的關注。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，半導體產業(yè)及相關材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導體行業(yè)將有著良好的政策支持。

需要注意的是，受到半導體產品終端應用市場需求變化、英國脫歐在即、中美貿易戰(zhàn)陰影籠罩等因素影響，半導體貿易統(tǒng)計群組織(WSTS)于2019年2月下調2019年全球半導體市場銷售額，預估為4545.4億美元，較2018年同比下降3%。

目前我國智能手機出貨量下滑，5G大規(guī)模商用前，智能手機出貨量下行的壓力持續(xù)存在，直接影響半導體市場需求的擴大。同時我國宏觀經濟下行壓力較大，GDP增速放緩，而集成電路行業(yè)研發(fā)與制造需要大規(guī)模投資，與經濟有著較為緊密的聯系。整體來看，我國半導體行業(yè)有著巨大的發(fā)展空間和良好的偵測支持，但是受多方因素的影響，行業(yè)振興之路道阻且長。