據業界預計，至2022年非制冷紅外攝像頭生態系統的市場規模將達到16億美元（不包括銷售利潤）。其中重要的原因是，非制冷紅外成像得以廣泛的運用，為其市場帶來了成功和增長。
非制冷紅外成像儀商業應用興起
過去10年中，非制冷紅外成像市場一直主要由國防應用推動，隨后商業應用逐漸興起。現在，非制冷紅外成像市場的增長驅動主要源自熱成像、監控、個人視覺系統（PVS）和安防市場。不過，該技術的高成本限制了微測輻射熱計在利基市場和中等規模應用中的發展。
但是，這種狀況正在發生改變。隨著晶圓級光學元件（WLO）、晶圓級封裝（WLP）和硅透鏡等新制造工藝的引入，其制造成本正在逐步降低，再加上公眾對紅外視覺應用認識的提高，正為非制冷紅外成像開啟新的篇章。一個有力的佐證便是2016年成功商業化的全球首款集成FLIR紅外視覺功能的智能手機——CAT S60。
2016年對微測輻射熱計市場來說是個好年景，得益于充滿活力的商用市場和持續增長的軍事應用，當年出貨了90萬臺非制冷紅外成像儀。熱成像、監控、個人視覺系統和消防等多種商業應用推動了該市場的增長。到了2022年，預計出貨量可達170萬臺。
目前為止，無論是在產值或出貨量方面，熱成像應用仍是最主要的商用市場。至2022年，預計每年將出貨50萬臺熱成像裝置。隨著熱像儀產品的價格持續下跌，一些新產品的價格已經低于1000美元，預計其銷售額將持續增長。
另一個引人關注的市場是監控應用領域。當前，熱成像儀還主要應用于重要區域和政府基礎設施的高端監控。隨著熱成像儀價格的走低，新的市政和商業應用開始興起，包括交通、泊車、電站和光伏規劃等。預計這塊市場在2017~2022年期間的增長率可達17%，出貨量到2022年可增長至30萬臺。
汽車夜視應用，包括自動駕駛汽車，或將助推微測輻射熱計的市場增長。當前的汽車視覺系統采用了可見光攝像頭、LiDAR（激光雷達）和雷達等多種技術，能夠提供車輛周圍的環境信息。不過，這些系統在某些方面都有局限性，如可見光攝像頭需要有一定的光照，才能分辨探測到的障礙物類型，是人還是動物，或者非活體障礙物等。
熱成像系統則能在夜間或惡劣氣候等低照度條件下，在幾公里外的距離感知、探測并識別障礙物。中國目前已經成為汽車夜視系統市場中的重要部分，大約消耗了全球汽車夜視系統總量的25%。展望未來，中國將在該領域市場繼續領跑。
2016~2022年非制冷紅外攝像頭出貨量預測
消防、PVS、海事、無人機、機器人、智能建筑、智能家居和智慧商店等其它商業應用市場也正在不斷增長。2016年，便攜式雙目夜視鏡、單目夜視鏡和瞄準器等PVS需求獲得了顯著增長。它們主要用于邊界巡邏、執法以及日益增長的消費類戶外應用，例如登山運動和狩獵等。目前，美國由于其狩獵和執法市場需求，一直是該領域最大的市場。
受益于熱成像儀的尺寸、重量、功耗（SWaP）以及成本的降低，商用無人機正成為新興的熱成像應用市場。這個有趣的細分應用覆蓋了現有的商業紅外市場，例如建筑物檢查、農業、氣體成像、監控以及管道檢查等。
除了這些市場，圍繞非制冷紅外成像技術還可以開發許多新的應用，包括智能建筑節能控制、游泳池監控以及駕駛員監測等。樂觀地預計，如果未來紅外攝像頭能夠集成進入智能手機，2022年，其出貨量或將達到1200萬個。
不同策略的市場領導者，面臨重重挑戰
非制冷紅外成像市場仍然由少數幾家廠商掌控。從出貨量來看，其中的兩家占據了超過75%的市場份額，它們便是FLIR和ULIS，它們在2016年都獲得了大幅增長。
2016年微測輻射熱計廠商的市場份額
相比2015年，ULIS實現了30%的營收增長。自公司創立以來，ULIS的平均年增長率達到了20%。不過，FLIR仍是該市場無法撼動的領導者。FLIR三年來共出貨了100萬個Lepton機芯，集成于超過20多種產品中。Lepton是一款為FLIR帶來巨大成功的關鍵機芯。近年來，FLIR開辟了一條充滿智慧的戰略，將非制冷紅外成像技術針對各種不同的應用引入廣泛的產品中，使非制冷紅外成像技術獲得更廣泛的應用，贏得更大的市場。
非制冷紅外供應鏈中的每一環都充滿機遇
鏡頭是非制冷紅外攝像頭的關鍵元件之一。因此，在軍事或監控等高端應用的紅外攝像頭核心成本中，光學元件占據了相當一部分比例。在低端市場的紅外攝像頭中通常采用一到兩組透鏡，而高端攝像頭往往需要多至5組透鏡，因此大幅提高了產品價格。未來，光學元件供應商將在供應鏈中扮演更重要的角色。Germanium（鍺）一直是攝像頭鏡頭中的紅外透射材料。
但是，近年來，在熱成像、消防、汽車、監控和智能手機等一些低光學性能、短距離、價格敏感的應用中，鍺正面臨被硫系玻璃取代的趨勢。更經濟的紅外鏡頭現在可以利用微機械加工的硅透鏡來實現，例如FLIR在其FLIR ONE中采用的鏡頭。
非制冷紅外攝像頭的生態系統
光學模塊和電子元件是紅外攝像頭機芯尺寸最大的部件，未來在尺寸上將逐漸減小。傳統的電子元器件通常安裝在體積較大的PCB板上。但是，采用ASIC芯片堆疊在PCB上，則可以大幅減小整體尺寸，恰如FLIR的Lepton機芯。隨著TSV（硅通孔）技術用于ASIC和微測輻射熱計的互聯，將實現器件的進一步3D集成。TSV技術已經應用于讀出IC（ROIC）和傳感器的互聯。利用智能手機強大的處理能力，或能進一步減少紅外機芯中電子元件的數量。
