全球射頻濾波器產業鏈分析

濾波器在射頻前端芯片中的應用范圍十分廣泛，除Filter外，雙工器(Duplexer)和多工器(Multiplexer)內部的核心器件也是SAW/BAW Filter，隨著移動通信模式和頻段的增加，數量增長最快的射頻前端器件不是功率放大器，而是濾波器。

濾波器使用RF-MEMS工藝制造，具有極高的技術門檻，在保證高度一致性和高質量的條件下實現大規模量產難度極大，目前SAW/BAW濾波器的核心技術基本都掌握在日本、美國企業手中，SAW濾波器主要的企業有Murata和TDK，更先進的BAW濾波器技術則主要被Qorvo和Broadcom壟斷。

5G大發展帶給射頻前端芯片領域的新變革

國內方面，濾波器產品的國產替代化同樣取得一定進展，利用2016年手機元器件整體缺貨的機會，無錫好達電子的SAW濾波器產品成功進入中興、金立、魅族等手機供應鏈。另一方面，國內功率放大器設計廠商如紫光展銳等，也認識到了濾波器技術在未來射頻前端芯片中的重要性，成立MEMS研發團隊，力爭在濾波器、雙工器等領域取得突破。

上市公司方面，麥捷科技2016年1月公告擬定向增發募集資金不超過10億元，其中投向基于 LTCC 基板的終端射頻聲表濾波器(SAW)封裝工藝開發與生產項目4.5億元，預計項目建成后，年產濾波器 9.4億只。建設期2年，達產后預計年均實現銷售收入 3.87億元，年均實現凈利潤 5806萬元。這一方案已于2016年12月得到批準，目前項目進展順利。

射頻前端芯片市場的兩個方向

射頻前端芯片市場主要分為兩個方向：一是移動終端市場，盡管智能手機滲透率接近飽和，增長率逐漸放緩，但5G的發展推動單個移動終端內部射頻前端芯片的數量和價值持續提高，加之物聯網產業借助5G落地，成為驅動射頻前端芯片市場發展的另一引擎。預計至2019年，市場總規模將超過200億美元，年復合增長率超過15%；二是以基站為代表的通信基礎設施建設市場，相比終端市場，此領域市場規模較小，2015年約6億美元，但5G核心技術Massive MIMO、微基站、毫米波將會首先在這一市場得到應用，預計先于終端市場進入產業化階段，率先收益。

重點關注的技術創新主要有兩方面：設計領域重點關注BAW濾波器和毫米波功率放大器。5G標準將會推動更多高頻率頻譜資源的應用，并使用更多數量的載波聚合。因此具備更好高頻性能和帶外抑制性能的BAW濾波器替代傳統SAW濾波器將成為大勢所趨。毫米波的應用則會使通信頻譜帶寬有10倍至20倍的提升，是實現5G最高數據傳輸速率達到20Gbps的重要技術手段。

工藝領域重點關注GaN(氮化鎵)。GaN具有更強的耐壓能力、更高的能量密度、更好的散熱特性、可以工作在更高的頻率，在3.5GHz至6GHz以及毫米波頻段，均具備明顯優勢。在基站射頻前端市場上，GaN工藝取代LDMOS已成定局，隨著低電壓GaN工藝的技術突破，在終端上的全面應用同樣指日可待。此外，GaN工藝在軍事雷達、汽車電子方面都有廣泛的應用，戰略意義巨大。